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1. (WO2018125446) SYSTÈME ÉLECTRONIQUE ÉTIRABLE BASÉ SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ (PCB) SOUPLE GONDOLÉE COMMANDÉE
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N° de publication : WO/2018/125446 N° de la demande internationale : PCT/US2017/063148
Date de publication : 05.07.2018 Date de dépôt international : 22.11.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
CHOONG, Chwee Lin; MY
MAR, Kheng Tat; MY
Mandataire :
BERNADICOU, Michael A.; US
PUGH, Joseph A.; US
BRASK, Justin K.; US
BLANK, Eric S.; US
ROJO, Estiven; US
AUYEUNG, Al; US
BLAIR, Steven R.; US
COFIELD, Michael A.; US
DANSKIN, Timothy A.; US
HALEVA, Aaron S.; US
MAKI, Nathan R.; US
MARLINK, Jeffrey S.; US
MOORE, Michael S.; US
PARKER, Wesley E.; US
RASKIN, Vladimir; US
STRAUSS, Ryan N.; US
WANG, Yuke; US
YATES, Steven D.; US
SULLIVAN, Stephen G.; US
Données relatives à la priorité :
15/394,50129.12.2016US
Titre (EN) STRETCHABLE ELECTRONIC SYSTEM BASED ON CONTROLLED BUCKLED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB)
(FR) SYSTÈME ÉLECTRONIQUE ÉTIRABLE BASÉ SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ (PCB) SOUPLE GONDOLÉE COMMANDÉE
Abrégé :
(EN) A microelectronic device system and a method of forming a microelectronic device are described. The microelectronic device includes a flex printed circuit board (PCB) having two or more electrical sub-systems that are electrically coupled by a plurality of conductive traces, where the flex PCB may be a buckled flex PCB. The microelectronic device includes a plurality of anchoring sites formed on a backside surface of the flex PCB. The microelectronic device encapsulates an elastomer over the flex PCB, the electrical sub-systems, and the conductive traces. The microelectronic device may stretch in a unidirectional and bidirectional axis. The microelectronic device may have electronic components attached to the electrical sub-systems. The microelectronic device may have stretchable segments where each of the stretchable segments is formed between a pair of anchoring sites. The microelectronic device may have three-dimensional (3D) conductive traces, where the 3D conductive traces are 3D meandering traces.
(FR) L'invention concerne un système de dispositif microélectronique et un procédé de formation d'un dispositif microélectronique. Le dispositif microélectronique comprend une carte de circuit imprimé (PCB) souple dotée d'au moins deux sous-systèmes électriques couplés électriquement au moyen d'une pluralité de pistes conductrices, la PCB souple pouvant être une PCB souple gondolée. Le dispositif microélectronique comprend une pluralité de positions d'ancrage formées sur une surface arrière de la PCB souple. Le dispositif microélectronique encapsule un élastomère sur la PCB souple, les sous-systèmes électriques et les pistes conductrices. Le dispositif microélectronique peut s'étirer selon un axe unidirectionnel et un axe bidirectionnel. Le dispositif microélectronique peut comporter des composants électroniques fixés aux sous-systèmes électriques. En outre, le dispositif microélectronique peut comporter des segments étirables, chacun des segments étirables étant formé entre une paire de positions d'ancrage. De plus, le dispositif microélectronique peut présenter des pistes conductrices tridimensionnelles (3D) qui sont des pistes 3D en méandres.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)