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1. (WO2018125440) BOÎTIER DE SEMICONDUCTEUR CONFIGURABLE

Pub. No.:    WO/2018/125440    International Application No.:    PCT/US2017/062875
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Nov 22 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 25/10
H01L 25/18
H01L 23/12
H01L 23/498
H01L 23/00
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: AOKI, Russell S.
THIELEN, Casey G.
Title: BOÎTIER DE SEMICONDUCTEUR CONFIGURABLE
Abstract:
L'invention concerne des boîtiers de semiconducteurs configurables et des procédés pour atteindre une configuration définie. Un boîtier de semiconducteur configurable comprend un boîtier de semiconducteur de base comprenant une puce semiconductrice montée sur une surface d'un substrat de boîtier. Un boîtier d'expansion peut être couplé mécaniquement à un élément de montage. Le boîtier d'expansion comprend un second substrat de boîtier et une ou plusieurs secondes puces semiconductrices qui peuvent être montées en surface sur le second substrat de boîtier. Le second substrat de boîtier comprend un réseau d'interconnexions qui permettent le couplage (mécaniquement et/ou électriquement) de la seconde puce semiconductrice (s) au substrat de boîtier du boîtier de semiconducteur de base. L'élément de montage peut se fixer mécaniquement au boîtier de semiconducteur de base, ce qui permet d'obtenir un ensemble boîtier qui a le réseau d'interconnexions adjacent à un autre réseau d'interconnexions dans le substrat de boîtier du boîtier de semiconducteur de base. Le boîtier d'expansion peut être couplé au boîtier de semiconducteur de base par l'intermédiaire des interconnexions, fournissant une fonctionnalité étendue par rapport à la fonctionnalité du boîtier de semiconducteur de base.