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1. (WO2018125184) SUBSTRAT DE BOÎTIER À COUCHE D'INTERCONNEXION HAUTE DENSITÉ AYANT DES CONNEXIONS À PILIER ET TROU D'INTERCONNEXION POUR ADAPTATION DE SORTANCE

Pub. No.:    WO/2018/125184    International Application No.:    PCT/US2016/069377
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Dec 31 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 23/498
H01L 23/00
H01L 23/522
H01L 23/538
H01L 23/525
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: MAY, Robert Alan
BOYAPATI, Sri Ranga Sai
DARMAWIKARTA, Kristof Kuwawi
PIETAMBARAM, Srinivas V.
SOTO GONZALEZ, Javier
LIM, Kwangmo Chris
ALEKSOV, Aleksandar
Title: SUBSTRAT DE BOÎTIER À COUCHE D'INTERCONNEXION HAUTE DENSITÉ AYANT DES CONNEXIONS À PILIER ET TROU D'INTERCONNEXION POUR ADAPTATION DE SORTANCE
Abstract:
Cette invention concerne des substrats de boîtier de circuit intégré avec une architecture d'interconnexion haute densité pour adapter un routage haute densité, ainsi que des structures, des dispositifs et des procédés associés. Plus spécifiquement, l'invention concerne des substrats de boîtier de circuit intégré ayant un routage de sortance basé sur une couche d'interconnexion haute densité qui peut comprendre des piliers et des trous d'interconnexion, et des cavités intégrées pour la fixation des puces. De plus, l'invention concerne des substrats de boîtier de circuit intégré avec des piliers et des trous d'interconnexion auto-alignés formés sur la couche d'interconnexion haute densité ainsi que des procédés associés.