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1. (WO2018125166) BOÎTIER À BARRIÈRE DE RETENUE DE SOUS-REMPLISSAGE

Pub. No.:    WO/2018/125166    International Application No.:    PCT/US2016/069321
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 30 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 23/31
H01L 21/56
H01L 23/498
H01L 23/525
H01L 23/538
H01L 23/12
H01L 23/00
H01L 25/065
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: JAIN, Rahul
LEE, Kyu Oh
ALUR, Siddharth K.
JEN, Wei-Lun K.
MEHTA, Vipul V.
DHALL, Ashish
CHAVALI, Sri Chaitra J.
MANEPALLI, Rahul N.
ALUR, Amruthavalli P.
VADLAMANI, Sai
Title: BOÎTIER À BARRIÈRE DE RETENUE DE SOUS-REMPLISSAGE
Abstract:
L'invention concerne un appareil qui comprend : un substrat ; un emplacement de puce sur le substrat en vue d'une liaison avec une puce ; un emplacement de composant côté puce sur le substrat en vue d'une liaison avec un composant côté puce ; une barrière surélevée sur le substrat entre l'emplacement de composant côté puce et l'emplacement de puce destinée à contenir un matériau de sous-remplissage se trouvant au niveau de l'emplacement de puce, la barrière surélevée comprenant un métal galvanisé. L'invention concerne également d'autres modes de réalisation.