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1. (WO2018125163) MICROCÂBLAGE DE PUCES EMPILÉES À POINTS MULTIPLES POUR UNE DISTRIBUTION D'ÉNERGIE AMÉLIORÉE

Pub. No.:    WO/2018/125163    International Application No.:    PCT/US2016/069311
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 30 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 23/00
H01L 21/768
H01L 25/065
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: MEYERS, John G.
PON, Florence R.
Title: MICROCÂBLAGE DE PUCES EMPILÉES À POINTS MULTIPLES POUR UNE DISTRIBUTION D'ÉNERGIE AMÉLIORÉE
Abstract:
L'invention concerne un appareil qui comprend : une pluralité de régions de circuit dans une puce de circuit intégré, les régions de circuit comprenant des composants de circuit formés dans un matériau semiconducteur, une pluralité de régions d'interconnexion pour acheminer de l'énergie vers les régions de circuit à partir d'une surface de la puce de circuit intégré, les régions d'interconnexion comprenant des traces conductrices dans un matériau diélectrique et une pluralité de plages de connexion de fils sur la surface de la puce de circuit intégré, les plages de connexion de fils comprenant une distribution sensiblement uniforme sur la surface de la puce de circuit intégré. L'invention se rapporte également à d'autres modes de réalisation.