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1. (WO2018125092) PAS SERRÉ PAR FORMATION D'ÉLÉMENTS D'ESPACEMENT ITÉRATIFS

Pub. No.:    WO/2018/125092    International Application No.:    PCT/US2016/068938
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Dec 29 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 21/768
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: SCHENKER, Richard E.
Title: PAS SERRÉ PAR FORMATION D'ÉLÉMENTS D'ESPACEMENT ITÉRATIFS
Abstract:
Cette invention concerne une puce de circuit intégré comprenant une structure d'interconnexion à pas serré et un procédé de fabrication d'une structure d'interconnexion à pas serré. La puce de circuit intégré comprend une couche de dispositif et une structure d'interconnexion. La structure d'interconnexion comprend un trou d'interconnexion destiné à se coupler électriquement avec la couche de dispositif à une couche conductrice. La structure d'interconnexion comprend une pluralité de premiers éléments ayant un motif répétitif de tailles d'éléments. La pluralité de premiers éléments est disposée entre de seconds éléments respectifs parmi une pluralité de seconds éléments. Chacun de la pluralité de premiers éléments a une largeur inférieure à celle de la pluralité de seconds éléments.