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1. (WO2018125064) INTERCONNEXIONS MÉTALLIQUES À ÉCHELLE PROFONDE AYANT UN RAPPORT D'ASPECT ÉLEVÉ

Pub. No.:    WO/2018/125064    International Application No.:    PCT/US2016/068763
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Dec 28 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 21/768
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: LIU, En-Shao
CASSIDY-COMFORT, Everett S.
PARK, Joodong
LEE, Chen-Guan
HAFEZ, Walid M.
JAN, Chia-Hong
Title: INTERCONNEXIONS MÉTALLIQUES À ÉCHELLE PROFONDE AYANT UN RAPPORT D'ASPECT ÉLEVÉ
Abstract:
Des modes de réalisation de la présente invention décrivent des techniques et des configurations associées à une structure de circuit intégré (CI) comprenant une couche d'interconnexion. Des ailettes semi-conductrices peuvent être formées sur une couche sous-jacente. Un premier matériau diélectrique peut être formé sur les parois latérales des ailettes semi-conductrices, et un second matériau diélectrique peut être formé entre les ailettes semi-conductrices et les parties du premier matériau diélectrique. Les ailettes semi-conductrices peuvent être retirées et remplacées par un métal pour former des interconnexions respectives. Le premier matériau diélectrique peut servir de couche d'arrêt de gravure pour le retrait des ailettes semi-conductrices. Le second matériau diélectrique peut avoir une constante diélectrique inférieure à celle du premier matériau diélectrique afin de réduire la capacité entre les interconnexions. D'autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.