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1. (WO2018125063) ENCAPSULATION D'INTERVALLES D'AIR DANS DES INTERCONNEXIONS

Pub. No.:    WO/2018/125063    International Application No.:    PCT/US2016/068757
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Dec 28 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 21/768
H01L 21/764
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: CHANDHOK, Manish
NASKAR, Sudipto
CHAWLA, Jasmeet S.
Title: ENCAPSULATION D'INTERVALLES D'AIR DANS DES INTERCONNEXIONS
Abstract:
L'invention concerne un appareil qui comprend : une pluralité de couches d'interconnexion sur différents plans sur un substrat en semiconducteur, une pluralité de couches diélectriques qui séparent la pluralité de couches d'interconnexion, une première piste métallique et une deuxième piste métallique adjacente à la première piste métallique dans l'une de la pluralité de couches d'interconnexion, et un intervalle d'air entre les première et deuxième pistes métalliques, l'intervalle d'air s'étendant le long d'une totalité des surfaces opposées des première et deuxième pistes métalliques. L'invention concerne également d'autres modes de réalisation.