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1. (WO2018124664) PROCÉDÉ PERMETTANT DE TRANSFÉRER UN ÉLÉMENT MICRO-ÉLECTRIQUE

Pub. No.:    WO/2018/124664    International Application No.:    PCT/KR2017/015381
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Dec 23 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 33/00
G03F 7/20
G03F 7/075
Applicants: LG CHEM, LTD.
주식회사 엘지화학
Inventors: LEE, Sung Kyoung
이성경
SON, Se Hwan
손세환
LEE, Chongkun
이종근
Title: PROCÉDÉ PERMETTANT DE TRANSFÉRER UN ÉLÉMENT MICRO-ÉLECTRIQUE
Abstract:
La présente invention se rapporte à un procédé permettant de transférer un élément micro-électrique, comprenant les étapes consistant : à transférer une pluralité de puces d'élément, formées sur une surface d'une tranche, à une couche adhésive d'un premier film adhésif comprenant un substrat transmettant la lumière et la couche adhésive étant formée sur le substrat transmettant la lumière ; à exposer de façon sélective une autre surface de la couche adhésive, à laquelle la pluralité de puces d'élément ont été transférées, à travers le substrat transmettant la lumière du premier film adhésif ; et à permettre à la pluralité de puces d'élément sur le premier film adhésif de venir en contact avec une couche adhésive d'un second film adhésif, qui comprend un substrat transmettant la lumière et la couche adhésive étant formée sur le substrat transmettant la lumière, et à transférer de façon sélective ces dernières, l'adhérence d'une partie de non-exposition de la couche adhésive du premier film adhésif pour les puces d'élément étant supérieure à l'adhérence de la couche adhésive du second film adhésif pour les puces d'élément, et l'adhérence d'une partie d'exposition de la couche adhésive du premier film adhésif pour les puces d'élément étant supérieure à l'adhérence de la couche adhésive du second film adhésif pour les puces d'élément.