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1. (WO2018124488) AFFICHEUR À DEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/124488 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/013386
Date de publication : 05.07.2018 Date de dépôt international : 23.11.2017
CIB :
H05B 33/10 (2006.01) ,H05B 33/12 (2006.01) ,H01L 27/15 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE[KR/KR]; 25, Saenari-ro, Bundang-gu Seongnam-si Gyeonggi-do 13509, KR
Inventeurs : YOO, Byungwook; KR
LEE, Jeongno; KR
HAN, Chuljong; KR
Mandataire : PARK, Chonghan; KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-017966627.12.2016KR
Titre (EN) LED-MOUNTED DISPLAY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) AFFICHEUR À DEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) LED 실장형 디스플레이 및 그의 제조 방법
Abrégé : front page image
(EN) The present invention relates to an LED-mounted display and a manufacturing method thereof, wherein the LED-mounted display is manufactured by using a lamination process to bond a front plane substrate including arrayed LEDs all at once on a backplane substrate. Accordingly, the present invention can lower the temperature acting on the backplane substrate, compared to an existing method of directly surface-mounting LEDs on the backplane substrate. In addition, the yield of the display can be increased by minimizing the problem in which the backplane substrate is damaged in the process of surface-mounting the LEDs on the backplane substrate.
(FR) La présente invention concerne un afficheur à DEL et son procédé de fabrication, l'afficheur à DEL étant fabriqué au moyen d'un procédé de stratification servant à coller intégralement en une fois un substrat d'avant-plan comprenant des DEL en réseau sur un substrat d'arrière-plan. Par conséquent, la présente invention permet d'abaisser la température ayant un effet sur le substrat d'arrière-plan par comparaison avec un procédé existant de montage directement en surface de DEL sur le substrat d'arrière-plan. De plus, l'invention permet d'augmenter le rendement de l'afficheur en réduisant au minimum le problème d'endommagement du substrat d'arrière-plan associé au processus de montage en surface des DEL sur le substrat d'arrière-plan.
(KO) 본 발명은 LED 실장형 디스플레이 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 어레이 배열된 LED들을 구비하는 프론트플레인 기판을 백플레인 기판 위에 라미네이션 공정으로 일괄적으로 접합하여 LED 실장형 디스플레이를 제조한다. 이로 인해 기존의 백플레인 기판 위에 LED들을 직접 표면 실장하는 방식에 비해서, 본 발명은 백플레인 기판에 작용하는 온도를 낮출 수 있다. 그리고 LED들을 백플레인 기판에 표면 실장하는 과정에서 백플레인 기판이 손상되는 문제를 최소화함으로써, 디스플레이의 수율을 향상시킬 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)