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1. (WO2018123961) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE

Pub. No.:    WO/2018/123961    International Application No.:    PCT/JP2017/046415
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Dec 26 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/46
Applicants: KANTO GAKUIN SCHOOL CORPORATION.
学校法人関東学院
Inventors: KOIWA, Ichiro
小岩 一郎
Title: CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
Abstract:
L'objet de la présente invention est de fournir une carte de circuit imprimé multicouche qui peut être produite à faible coût et un procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé multicouche. À cet effet, on utilise une carte de circuit imprimé multicouche, etc., caractérisée en ce que : un film de résine en forme de bande doté de sous-cartes encapsulées est utilisé, des première à Nième sous-cartes sur lesquelles sont montés des composants étant interconnectées par un film de résine à des intervalles prescrits, le film de résine en forme de bande doté de sous-cartes encapsulées comprenant, d'une extrémité vers l'autre extrémité, des circuits et des ouvertures pour recevoir des composants électroniques lorsqu'il est nécessaire de recevoir les composants électroniques faisant saillie à partir des surfaces de sous-carte qui sont amenés à proximité les uns des autres lorsqu'ils sont superposés les uns aux autres ; et les première à Nième sous-cartes étant pliées et stratifiées ensemble, à partir de la première sous-carte à une extrémité du film de résine en forme de bande doté de sous-cartes encapsulées vers la Nième sous-carte, tandis que les composants électroniques faisant saillie à partir des surfaces de sous-carte adjacentes sont reçus dans les ouvertures destinées à recevoir les composants électroniques.