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1. (WO2018123804) BASE DE FILM DE DÉCOUPAGE EN DÉS ET FILM DE DÉCOUPAGE EN DÉS
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N° de publication : WO/2018/123804 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/045918
Date de publication : 05.07.2018 Date de dépôt international : 21.12.2017
CIB :
H01L 21/301 (2006.01) ,B32B 27/32 (2006.01) ,C09J 7/20 (2018.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301
pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
32
comprenant des polyoléfines
[IPC code unknown for C09J 7/20]
Déposants :
三井・デュポンポリケミカル株式会社 DUPONT-MITSUI POLYCHEMICALS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都港区東新橋一丁目5番2号 5-2, Higashi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1057122, JP
Inventeurs :
中野 重則 NAKANO, Shigenori; --
佐久間 雅巳 SAKUMA, Masami; --
福山 佳那 FUKUYAMA, Kana; --
Mandataire :
鷲田 公一 WASHIDA, Kimihito; JP
Données relatives à la priorité :
2016-25324427.12.2016JP
Titre (EN) DICING FILM BASE AND DICING FILM
(FR) BASE DE FILM DE DÉCOUPAGE EN DÉS ET FILM DE DÉCOUPAGE EN DÉS
(JA) ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム
Abrégé :
(EN) Provided is a dicing film base having excellent heat resistance and an excellent balance between chip cutting properties and extendibility. A dicing film base comprising: a first resin layer which is made from a resin composition containing 30 to 95 parts by mass inclusive of at least one resin (A) selected from the group consisting of an ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer and an ionomer of the ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer, 5 parts by mass or more and less than 40 parts by mass of at least one resin (B) selected from the group consisting of a polyamide and a polyurethane, and 0 to 30 parts by mass inclusive of an antistatic agent (C) other than the polyamide (wherein the total amount of the resin (A), the resin (B) and the antistatic agent (C) is 100 parts by mass); and a second resin layer which contains at least one resin (D) selected from the group consisting of an ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer and an ionomer of the ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer.
(FR) L'invention concerne une base de film de découpage ayant une excellente résistance à la chaleur et un excellent équilibre entre les propriétés de coupe de copeaux et d'extensibilité. Une base de film de découpage comprend : une première couche de résine qui est fabriquée à partir d'une composition de résine contenant 30 à 95 parties en masse comprenant au moins une résine (A) sélectionnée dans le groupe constitué par un copolymère d'acide carboxylique à insaturation éthylénique et un ionomère du copolymère d'acide carboxylique à insaturation éthylénique, 5 parties en masse ou plus et moins de 40 parties en masse d'au moins une résine (B) sélectionnée dans le groupe constitué par un polyamide et un polyuréthane, et 0 à 30 parties en masse comprenant un agent antistatique (C) autre que le polyamide (la quantité totale de la résine (A), de la résine (B) et de l'agent antistatique (C) étant de 100 parties en masse); et une seconde couche de résine qui contient au moins une résine (D) sélectionnée dans le groupe constitué par un copolymère d'acide carboxylique à insaturation éthylénique et un ionomère du copolymère d'acide carboxylique à insaturation éthylénique.
(JA) 耐熱性に優れ、チップ分断性と拡張性とのバランスに優れたダイシングフィルム基材を提供する。エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体及び前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(A)30質量部以上95質量部以下と、ポリアミド及びポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(B)5質量部以上40質量部未満と、前記ポリアミド以外の帯電防止剤(C)0質量部以上30質量部以下(ただし、樹脂(A)、樹脂(B)および帯電防止剤(C)の合計を100質量部とする)を含有する樹脂組成物からなる第1樹脂層と、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(D)を含む第2樹脂層とを含む、ダイシングフィルム基材。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)