Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2018123557) STRUCTURE DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Pub. No.:    WO/2018/123557    International Application No.:    PCT/JP2017/044511
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Dec 13 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 1/02
H02G 3/16
H05K 3/00
H05K 3/34
Applicants: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD.
株式会社オートネットワーク技術研究所
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.
住友電装株式会社
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
住友電気工業株式会社
Inventors: SHIMIZU Tatsuya
清水 達哉
Title: STRUCTURE DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract:
La présente invention concerne une structure de circuit (1) qui est pourvue d'un groupe de barres omnibus (31) comprenant une pluralité de barres omnibus (31A, 31B, 31C) qui sont disposées latéralement, d'un substrat de circuit (20) disposé sur le groupe de barres omnibus (31), et d'un composant électronique (50) connecté entre la pluralité de barres omnibus (31A, 31B) et à travers le substrat de circuit (20). Le groupe de barres omnibus (31) est pourvu d'une pluralité de parties saillantes (32A, 32B) faisant saillie à la même hauteur qu'une surface de connexion (20A) du substrat de circuit (20) afin de connecter le composant électronique (50). Le composant électronique (50) est connecté à la pluralité de parties saillantes (32A, 32B) et au substrat de circuit (20). La pluralité de barres omnibus (31A, 31B, 31C) et le substrat de circuit (20) sont mutuellement en état de solidification avec de la résine (40, 40A, 40B).