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1. (WO2018121289) STRUCTURE DE CONDITIONNEMENT DE CAPTEUR À MEMS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/121289 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/116439
Date de publication : 05.07.2018 Date de dépôt international : 15.12.2017
CIB :
B81C 1/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81
TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
C
PROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1
Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
Déposants :
苏州晶方半导体科技股份有限公司 CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD. [CN/CN]; 中国江苏省苏州市 苏州工业园区汀兰巷29号 No. 29 Tinglan Lane SIP. Suzhou, Jiangsu 215026, CN
Inventeurs :
王之奇 WANG, Zhiqi; CN
王宥军 WANG, Youjun; CN
谢国梁 XIE, Guoliang; CN
胡汉青 HU, Hanqing; CN
Mandataire :
北京集佳知识产权代理有限公司 UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 中国北京市 朝阳区建国门外大街22号赛特广场7层 7th Floor, Scitech Place No. 22, Jian Guo Men Wai Ave., Chao Yang District Beijing 100004, CN
Données relatives à la priorité :
201611264764.730.12.2016CN
201621483484.030.12.2016CN
Titre (EN) MEMS SENSOR PACKAGING STRUCTURE AND FABRICATING METHOD THEREOF
(FR) STRUCTURE DE CONDITIONNEMENT DE CAPTEUR À MEMS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) MEMS传感器封装结构及其形成方法
Abrégé :
(EN) A MEMS sensor packaging structure and a fabricating method thereof. The MEMS sensor packaging structure comprises: a substrate comprising a first surface, an opposite second surface, and an interconnect circuit; and a gyroscope sensor, an accelerometer sensor, and a magnetic induction sensor. All the gyroscope sensor, accelerometer sensor, and magnetic induction sensor comprise top sides and opposite rear sides. The top side of the gyroscope sensor comprises a first external pad. The top side of the accelerometer sensor comprises a second external pad. The top side of the magnetic induction sensor comprises a third external pad. The gyroscope sensor and the accelerometer sensor are mounted on the first surface of the substrate. The first external pad of the gyroscope sensor is electrically connected to a first interconnect circuit. The second external pad of the accelerometer sensor is electrically connected to a second interconnect circuit. The magnetic induction sensor is mounted on the second surface of the substrate. The third external pad of the magnetic induction sensor is electrically connected to the interconnect circuit. The packaging structure in the invention implements integrated packaging of sensors and achieves a reduced size thereof.
(FR) L’invention concerne une structure de conditionnement de capteur à MEMS et son procédé de fabrication. La structure de conditionnement de capteur à MEMS comprend : un substrat comprenant une première surface, une deuxième surface opposée, et un circuit d’interconnexion ; et un capteur à gyroscope, un capteur à accéléromètre, et un capteur à induction magnétique. Le capteur à gyroscope, le capteur à accéléromètre, et le capteur à induction magnétique comprennent tous des côtés supérieurs et des côtés arrière opposés. Le côté supérieur du capteur à gyroscope comprend une première pastille externe. Le côté supérieur du capteur à accéléromètre comprend une deuxième pastille externe. Le côté supérieur du capteur à induction magnétique comprend une troisième pastille externe. Le capteur à gyroscope et le capteur à accéléromètre sont montés sur la première surface du substrat. La première pastille externe du capteur à gyroscope est connectée électriquement à un premier circuit d’interconnexion. La deuxième pastille externe du capteur à accéléromètre est connectée électriquement à un deuxième circuit d’interconnexion. Le capteur à induction magnétique est monté sur la deuxième surface du substrat. La troisième pastille externe du capteur à induction magnétique est connectée électriquement au circuit d’interconnexion. La structure de conditionnement selon l’invention met en œuvre le conditionnement intégré de capteurs et parvient à réduire leur taille.
(ZH) 一种MEMS传感器封装结构及其形成方法,其中封装结构包括:基板,包括第一表面和相对的第二表面,基板具有互连线路;陀螺仪传感器、加速度传感器和磁感应传感器,均包括正面和相对的背面,所述陀螺仪传感器的正面包括若干第一外接焊盘,加速度传感器的正面包括若干第二外接焊盘,磁感应传感器的正面包括若干第三外接焊盘;陀螺仪传感器和加速度传感器安装在基板的第一表面,陀螺仪传感器的第一外接焊盘与第一互连线路电连接,加速度传感器的第二外接焊盘与第二互连线路电连接;所述磁感应传感器安装在基板的第二表面,磁感应传感器的第三外接焊盘与互连线路电连接。本发明的结构实现对传感器的集成封装并减小了封装结构的体积。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)