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1. (WO2018120587) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE SANS HALOGÈNE ET PRÉIMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ LA CONTENANT
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N° de publication : WO/2018/120587 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/084315
Date de publication : 05.07.2018 Date de dépôt international : 15.05.2017
CIB :
C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 79/04 (2006.01) ,C08G 59/26 (2006.01) ,B32B 5/02 (2006.01)
Déposants : SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.[CN/CN]; No.5 Western Industry Road Songshan Lake National High-Tech Industrial Development Zone Dongguan, Guangdong 523808, CN
Inventeurs : YOU, Jiang; CN
HUANG, Tianhui; CN
LIN, Wei; CN
YANG, Zhongqiang; CN
Mandataire : BEYOND ATTORNEYS AT LAW; F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd. Haidian District Beijing 100036, CN
Données relatives à la priorité :
201611236980.028.12.2016CN
Titre (EN) HALOGEN-FREE THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND PREPREG, LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD CONTAINING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE SANS HALOGÈNE ET PRÉIMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ LA CONTENANT
(ZH) 一种无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
Abrégé :
(EN) Provided in the present invention are a halogen-free thermosetting resin composition and a prepreg, a laminate and a printed circuit board containing the same. The halogen-free thermosetting resin composition contains the following three substances as essential components, using organic solid matter in 100 parts by weight: (A) a halogen-free epoxy resin: 35-65 parts by weight; (B) polyphosphonate: 10-35 parts by weight; (C) cyanate ester: 10-30 parts by weight. The halogen-free thermosetting resin composition, prepreg, laminate and printed circuit board containing the same which are provided in the present invention have a high glass transition temperature, excellent dielectric properties, high peel strength, high heat resistance, low water absorption and good processability, and may achieve a halogen-free flame retardant and reach the UL94 V-0 standard.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine thermodurcissable sans halogène et un préimprégné, un stratifié et une carte de circuit imprimé la contenant. La composition de résine thermodurcissable sans halogène contient les trois substances suivantes comme constituants essentiels, en utilisant de la matière solide organique en 100 parties en poids : (A) une résine époxy sans halogène : de 35 à 65 parties en poids ; (B) du polyphosphonate : de 10 à 35 parties en poids ; (C) de l’ester cyanate : de 10 à 30 parties en poids. La composition de résine thermodurcissable sans halogène, le préimprégné, le stratifié et la carte de circuit imprimé la contenant qui sont décrits dans la présente invention présentent une température de transition vitreuse élevée, d’excellentes propriétés diélectriques, une résistance élevée au décollement, une résistance élevée à la chaleur, une absorption faible d’eau et une bonne aptitude à la transformation, et peut permettre d’obtenir un agent ignifuge sans halogène et atteindre la norme UL94 V-0.
(ZH) 本发明提供了一种无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板。所述无卤热固性树脂组合物,其含有以下三种物质作为必要组分,以有机固形物按100重量份计,其中:(A)无卤环氧树脂:35-65重量份;(B)聚膦酸酯:10-35重量份;(C)氰酸酯:10-30重量份。本发明所提供的无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板,具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、高剥离强度、高耐热性、低吸水率以及良好工艺加工性,并能实现无卤阻燃,达到UL94 V-0。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)