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1. (WO2018119782) TECHNIQUES POUR BOÎTIERS DE CIRCUITS INTÉGRÉS À SUBSTRAT FENÊTRÉ

Pub. No.:    WO/2018/119782    International Application No.:    PCT/CN2016/112717
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Dec 29 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 23/31
H01L 25/00
H01L 21/52
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: TAN, Aiping
LIU, Bin
DENG, Li
SHE, Yong
DING, Zhicheng
GUO, Mao
Title: TECHNIQUES POUR BOÎTIERS DE CIRCUITS INTÉGRÉS À SUBSTRAT FENÊTRÉ
Abstract:
L'invention concerne des techniques pour fournir un boîtier de circuit intégré qui évite ou élimine la zone x-y et la hauteur z par comparaison avec des boîtiers de circuit intégré classiques. Dans certains exemples, un exemple de boîtier peut utiliser un substrat avec un côté d'ouverture et un côté inférieur ou des terminaisons de paroi latérale pour éviter d'ajouter une zone de substrat x-y d'addition ou d'axe z associée à une puce de circuit intégré d'un empilement de puces de circuit intégré du boîtier.