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1. (WO2018114931) MODULE DE MUR VIDÉO
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PATENTA S PRÜCHE

1. Videowand-Modul (1) mit einer Mehrzahl von Leuchtdiodenchips (13), wobei die Leuchtdiodenchips (13) an einer Leiterplatte (12) angeordnet sind, wobei ein Schaltungschip (9) an der Leiterplatte befestigt ist, wobei der Schaltungschip (9) mit elektrischen Anschlüssen der

Leuchtdiodenchips (13) verbunden ist, um die Leuchtdiodenchips (13) elektrisch anzusteuern, wobei ein Gehäuse für den Schaltungschip wenigstens teilweise durch die

Leiterplatte (12) gebildet ist.

2. Videowand-Modul nach Anspruch 1, wobei der Schaltungschip (9) auf einer Unterseite (7) der Leiterplatte (12) ange- ordnet ist, wobei der Schaltungschip (9) mit einer Be- schichtung (10) bedeckt ist, wobei die Beschichtung (10) und die Leiterplatte (12) ein Gehäuse für den Schaltungschip (9) bilden.

3. Videowand-Modul nach Anspruch 1, wobei der Schaltungschip (9) in der Leiterplatte (12) angeordnet ist, wobei die Leiterplatte (12) das Gehäuse für den Schaltungschip (9) bildet .

4. Videowand-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Leiterplatte (12) an einer Unterseite (7) eine thermisch leitende Schicht (14, 22, 25) aufweist, um Wärme des Schaltungschips (9) abzuführen.

5. Videowand-Modul nach Anspruch 2, wobei ein Rahmen (26) auf der Unterseite (7) der Leiterplatte (12) angeordnet ist, wobei der Rahmen (26) eine Innenfläche (27) der Unterseite (7) umgibt, wobei der Schaltungschip (9) auf der Innenfläche (27) angeordnet ist, wobei die Innenfläche (27) mit einem Verguss- oder Moldmaterial (28) aufgefüllt ist, wobei das Verguss- oder Moldmaterial (28) die Beschichtung bildet.

Videowand-Modul nach Anspruch 2, wobei die Leiterplatte (12) vier Ränder aufweist, wobei der erste Rand (34) gegenüber liegend zu dem zweiten Rand (35) angeordnet ist, wobei sich die Beschichtung (10) in Form eines Streifens von dem ersten Rand (34) bis zu dem zweiten Rand (35) erstreckt .

Videowand-Modul nach Anspruch 2, wobei die Unterseite (7) der Leiterplatte (12) mit der Beschichtung (10) bedeckt ist, und wobei elektrische Kontaktelemente (8) der Leiterplatte (12) aus der Beschichtung (10) herausragen.

Videowand-Modul nach einem der Ansprüche 2 oder 5 bis 7, wobei der Schaltungschip (9) in einer Flipchip-Montage auf der Unterseite (7) der Leiterplatte (12) montiert ist, wobei elektrische Kontakte des Schaltungschips über Kontaktelemente (8) mit elektrischen Kontakten der Leiterplatte (12) verbunden sind, und wobei zwischen dem Schaltungschip (9) und der Unterseite (7) der Leiterplatte (12) eine thermisch leitende Schicht (41) angeordnet ist .

Videowand-Modul nach Anspruch 8, wobei elektrische Kontakte (25) der Unterseite der Leiterplatte (12) über Kontaktelemente (8) mit weiteren elektrischen Kontakten (63) einer weiteren Leiterplatte (42) verbunden sind, und wobei zwischen der Leiterplatte (12) und der weiteren Leiterplatte (42) eine zweite thermisch leitende Schicht (41) angeordnet ist.

Videowand-Modul nach Anspruch 3, wobei in der Leiterplatte (12) eine thermisch leitende Zwischenschicht (44) angeordnet ist, wobei der Schaltungschip (9), der in der Leiterplatte (12) angeordnet ist, thermisch mit der Zwischenschicht (44) gekoppelt ist, wobei in der Leiterplatte (12) weitere thermisch leitende Durchkontaktierungen (46) vorgesehen sind, wobei die weiteren Durchkontaktierungen (46) von der Zwischenschicht (44) bis zu der Un- terseite (7) der Leiterplatte (12) insbesondere zu einer Leiterfläche (14) geführt sind.

Videowand-Modul nach Anspruch 10, wobei die Zwischenschicht (44) eine größere Fläche als der Schaltungschip (9) aufweist.

12. Videowand-Modul nach einem der Ansprüche 10 oder 11, wobei die Leiterplatte (12) auf der Unterseite (7) eine thermisch leitende Leiterfläche (14) aufweist, wobei ins besondere eine Fläche der Leiterfläche (14) größer als eine Fläche des Schaltungschips (9) ist.

Videowand-Modul nach einem der Ansprüche 2 oder 5 bis 9, wobei die Leiterplatte (12) auf der Unterseite eine weitere Leiterfläche (22) aufweist, wobei der Schaltungschip

(9) auf der weiteren Leiterfläche (22) angeordnet ist, wobei wenigstens zwei Leiterbahnen (49, 50, 51, 52) von der weiteren Leiterfläche (22) zu einem Randbereich der Unterseite (7) der Leiterplatte (12) geführt sind, wobei jeweils eine Leiterbahn (49, 50, 51, 52) mit einer elektrischen Kontaktfläche (25) und/oder einem Kontaktelement (8) der Leiterplatte (12) verbunden ist, wobei die elektrischen Kontaktflächen (25) und/oder Kontaktelemente

(8) auf der Unterseite der Leiterplatte (12) angeordnet sind .

14. Videowand-Modul nach Anspruch 13, wobei die Leiterbahnen (49, 50, 51, 52) auf entgegengesetzt angeordneten Seiten von der weiteren Leiterfläche (22) ausgehen, wobei die zwei Leiterbahnen (49, 50, 51, 52) zu elektrischen Kontaktflächen (25) und/oder Kontaktelementen (8) an entgegen gesetzten Rändern der Leiterplatte (12) geführt sind.

15. Videowand-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leuchtdiodenchips (13, 31, 32, 33) in einen ersten Bereich (56) und einen den ersten Bereich (56) umgebenden ersten Randbereich (57) eingeteilt sind, wobei im ersten Bereich (56) die Leuchtdiodenchips (13, 31, 32, 33) bei gleicher Temperatur eine im Mittel kleinere Abstrahlwellenlänge als die Leuchtdiodenchips im ersten Randbereich (57) aufweisen.

16. Videowand-Modul nach Anspruch 15, wobei ein zweiter Randbereich (58) vorgesehen ist, wobei der zweite Randbereich (58) den ersten Randbereich (57) umgibt, wobei im ersten Randbereich (57) die Leuchtdiodenchips (13, 31, 32, 33) bei gleicher Temperatur eine im Mittel kleinere Abstrahlwellenlänge als die Leuchtdiodenchips (13, 31, 32, 33) im zweiten Randbereich (58) aufweisen.

17. Videowand-Modul nach einem der Ansprüche 15 oder 16, wobei Leuchtdiodenchips (13, 31, 32, 33), die Licht mit gleicher Farbe abstrahlen, in dem ersten Bereich (56) eine im Mittel kleinere Abstrahlwellenlänge als im ersten Randbereich (57) aufweisen.

18. Videowand-Modul nach Anspruch 17, wobei die Leuchtdiodenchips (13, 31, 32, 33) rotes Licht und/oder blaues Licht und/oder grünes Licht abstrahlen.

19. Videowand-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte (12) ein steuerbares Wärmeelement (59, 60, 61, 62) aufweist, wobei das Wärmeelement (59, 60, 61, 62) ausgebildet ist, um eine Temperatur der Leiterplatte (12) in einem vorgegebenen Bereich zu erhöhen oder zu erniedrigen, um Temperaturunterschiede auf der Leiterplatte (12) auszugleichen, die insbesondere durch Abwärme des Schaltungschips (9) erzeugt werden.

20. Videowand-Modul nach Anspruch 19, wobei das Wärmeelement als steuerbare Wärmesenke (61, 62) ausgebildet ist, um eine Temperatur der Leiterplatte (12) in einem vorgegebenen Bereich zu senken.

21. Videowand-Modul nach Anspruch 18 oder 19, wobei die Leiterplatte (12) als Wärmeelement eine steuerbare Wärmequelle (59, 60) aufweist, um eine Temperatur der Leiterplatte (12) in einem vorgegebenen Bereich zu erhöhen.