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1. (WO2018114931) MODULE DE MUR VIDÉO
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N° de publication : WO/2018/114931 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/083516
Date de publication : 28.06.2018 Date de dépôt international : 19.12.2017
CIB :
G09G 3/32 (2016.01) ,H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 27/32 (2006.01)
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
G
DISPOSITIONS OU CIRCUITS POUR LA COMMANDE DE L'AFFICHAGE UTILISANT DES MOYENS STATIQUES POUR PRÉSENTER UNE INFORMATION VARIABLE
3
Dispositions ou circuits de commande présentant un intérêt uniquement pour l'affichage utilisant des moyens de visualisation autres que les tubes à rayons cathodiques
20
pour la présentation d'un ensemble de plusieurs caractères, p.ex. d'une page, en composant l'ensemble par combinaison d'éléments individuels disposés en matrice
22
utilisant des sources de lumière commandées
30
utilisant des panneaux électroluminescents
32
semi-conducteurs, p.ex. diodes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
Déposants :
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventeurs :
SCHWARZ, Thomas; DE
Mandataire :
PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2016 124 983.120.12.2016DE
Titre (EN) VIDEO WALL MODULE
(FR) MODULE DE MUR VIDÉO
(DE) VIDEOWANDMODUL
Abrégé :
(EN) The invention relates to a video wall module having a plurality of light-emitting diode chips, wherein the light-emitting diode chips are arranged on a multi-layer printed circuit board, wherein a circuit chip is fixed to the printed circuit board, the circuit chip being connected with electrical connections of the light-emitting diode chips, in order to electrically actuate the light-emitting diode chips. According to the invention, a housing for the circuit chip is at least partially formed by the printed circuit board.
(FR) La présente invention concerne un module de mur vidéo ayant une pluralité de puces de diode électroluminescente. Les puces de diode électroluminescente sont disposées sur une carte de circuit imprimé à plusieurs couches sur laquelle est fixée une puce de commutation. La puce de commutation est reliée à des branchements électriques des puces de diode électroluminescente pour commander électriquement ces dernières. Un boîtier pour la puce de commutation est formé au moins en partie par la carte de circuit imprimé.
(DE) Es wird eine Videowand-Modul mit einer Mehrzahl von Leuchtdiodenchips vorgeschlagen, wobei die Leuchtdiodenchips an einer mehrlagigen Leiterplatte angeordnet sind, wobei ein Schaltungschip an der Leiterplatte befestigt ist, wobei der Schaltungschip mit elektrischen Anschlüssen der Leuchtdiodenchips verbunden ist, um die Leuchtdiodenchips elektrisch anzusteuern, wobei ein Gehäuse für den Schaltungschip wenigstens teilweise durch die Leiterplatte gebildet ist.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)