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1. (WO2018113897) FILAMENT LUMINEUX
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N° de publication : WO/2018/113897 N° de la demande internationale : PCT/EP2016/081670
Date de publication : 28.06.2018 Date de dépôt international : 19.12.2016
CIB :
F21K 9/00 (2016.01) ,H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/56 (2010.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH[DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventeurs : YANO, Yuji; JP
Mandataire : WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 Munich, DE
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LIGHT EMITTING FILAMENT
(FR) FILAMENT LUMINEUX
Abrégé : front page image
(EN) The invention refers to a light emitting filament (100) with a carrier (120), with at least two optoelectronic light emitting semiconductor chips (110), wherein the semiconductor chips (110) are arranged on the carrier (120), with two electrical contact elements (150, 155), wherein the contact elements (150, 155) are fixed to the carrier (120), wherein the contact elements (150, 155) are electrically connected with the two semiconductor chips (110), wherein the semiconductor chips (110) and the carrier (120) are at least partially covered with a light transparent cover (140).
(FR) L'invention concerne un filament lumineux (100) comprenant un support (120) et au moins deux puces semiconductrices électroluminescentes optoélectroniques (110), les puces semiconductrices (110) étant disposées sur le support (120), deux éléments de contact électrique (150, 155), les éléments de contact (150, 155) étant fixés au support (120), les éléments de contact (150, 155) étant électriquement connectés aux deux puces semiconductrices (110), les puces semiconductrices (110) et le support (120) étant au moins partiellement recouverts d'un couvercle optiquement transparent (140).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)