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1. (WO2018113099) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT POUR BOÎTIER DE TERMINAL, BOÎTIER DE TERMINAL ET APPAREIL TERMINAL

Pub. No.:    WO/2018/113099    International Application No.:    PCT/CN2017/075636
Publication Date: Fri Jun 29 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Mar 04 00:59:59 CET 2017
IPC: H04M 1/02
B29C 45/14
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
华为技术有限公司
Inventors: ZHANG, Shaohui
张少辉
YUE, Yongbao
岳永保
RAN, Tao
冉涛
Title: PROCÉDÉ DE TRAITEMENT POUR BOÎTIER DE TERMINAL, BOÎTIER DE TERMINAL ET APPAREIL TERMINAL
Abstract:
La présente invention concerne le domaine du traitement associé au métal, et concerne en particulier un procédé de traitement pour un boîtier de terminal, un boîtier de terminal et un appareil terminal. La présente invention permet un retrait à faible coût et à rendement élevé du flash de moulage. La présente invention concerne un procédé de traitement pour un boîtier de terminal, le procédé consistant à : former une couche de protection sur une surface extérieure d'un corps principal d'un boîtier métallique, la couche de protection utilisant un matériau résistant aux acides et aux alcalis ; traiter le corps principal de boîtier métallique formé avec la couche de protection pour former une structure perforée ; utiliser un processus de nano moulage pour former une couche de plastique dans la structure perforée ; broyer le flash de moulage pour retirer celui-ci ; et retirer la couche de protection. Des modes de réalisation de la présente invention sont applicables à la fabrication de boîtiers de terminal et d'appareils terminaux.