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1. (WO2018111469) APPAREIL ET PROCÉDÉS PERMETTANT D'OBTENIR UNE ÉPAISSEUR DE BOÎTIER UNIFORME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/111469 N° de la demande internationale : PCT/US2017/061117
Date de publication : 21.06.2018 Date de dépôt international : 10.11.2017
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/485 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION[US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs : ZHOU, Zheng; US
LI, Yi; US
WU, Tao; US
SHARMA, Nikhil; US
Mandataire : BLAIR, Steven R.; US
AUYEUNG, Al; US
BERNADICOU, Michael A.; US
BLANK, Eric S.; US
BRASK, Justin K.; US
COFIELD, Michael A.; US
COWGER, Graciela G.; US
DANSKIN, Timothy A.; US
FORD, Stephen S.; US
HALEVA, Aaron S.; US
MAKI, Nathan R.; US
MARLINK, Jeffrey S.; US
MOORE, Michael S.; US
PARKER, Wesley E.; US
RASKIN, Vladimir; US
STRAUSS, Ryan N.; US
SULLIVAN, Stephen; US
WANG, Yuke; US
WARD, Jonathan M.; US
YATES, Steven D.; US
Données relatives à la priorité :
15/377,63513.12.2016US
Titre (EN) APPARATUS AND METHODS TO ACHIEVE UNIFORM PACKAGE THICKNESS
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉS PERMETTANT D'OBTENIR UNE ÉPAISSEUR DE BOÎTIER UNIFORME
Abrégé : front page image
(EN) Embodiments herein relate to methods and apparatus to achieve substantially uniform package thickness after forming a buildup layer on a package substrate of an integrated circuit. Some embodiments include applying a resin to the buildup layer to form a resin layer on top of at least a portion of the buildup layer and substantially evening out the surface formed by the resin layer. Some embodiments include vibrating a hot press onto the top surface of the buildup layer and vibrating the hot press in an ultrasonic and/or a scrubbing motion. Other embodiments may be described and/or claimed.
(FR) La présente invention se rapporte, dans des modes de réalisation, à des procédés et à un appareil permettant d'obtenir une épaisseur de boîtier sensiblement uniforme après la formation d'une couche d'accumulation sur un substrat de boîtier d'un circuit intégré. Certains modes de réalisation consistent à appliquer une résine sur la couche d'accumulation pour former une couche de résine au-dessus d'au moins une partie de la couche d'accumulation et à uniformiser sensiblement la surface formée par la couche de résine. Certains modes de réalisation consistent à faire vibrer une presse à chaud sur la surface supérieure de la couche d'accumulation et à faire vibrer la presse à chaud dans un mouvement d'ultrasons et/ou de frottement. D'autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)