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1. (WO2018110391) DISPOSITIF D'EXTRACTION À IMPULSION LASER ET PROCÉDÉ D'EXTRACTION
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N° de publication : WO/2018/110391 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/043854
Date de publication : 21.06.2018 Date de dépôt international : 06.12.2017
CIB :
B23K 26/0622 (2014.01) ,B23K 26/067 (2006.01) ,H01S 3/00 (2006.01) ,H01S 3/10 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 26/0622]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06
Détermination de la configuration du faisceau, p.ex. à l'aide de masques, ou de foyers multiples
067
Division du faisceau en faisceaux multiples, p.ex. foyers multiples
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
3
Lasers, c. à d. dispositifs pour la production, l'amplification, la modulation, la démodulation ou le changement de fréquence utilisant l'émission stimulée d'ondes infrarouges, visibles ou ultraviolettes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
3
Lasers, c. à d. dispositifs pour la production, l'amplification, la modulation, la démodulation ou le changement de fréquence utilisant l'émission stimulée d'ondes infrarouges, visibles ou ultraviolettes
10
Commande de l'intensité, de la fréquence, de la phase, de la polarisation ou de la direction du rayonnement, p.ex. commutation, ouverture de porte, modulation ou démodulation
Déposants :
住友重機械工業株式会社 SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 東京都品川区大崎二丁目1番1号 1-1, Osaki 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1416025, JP
Inventeurs :
河村 譲一 KAWAMURA, Joichi; JP
奥平 恭之 OKUDAIRA, Yasuyuki; JP
Mandataire :
来山 幹雄 KITAYAMA, Mikio; JP
Données relatives à la priorité :
2016-24121513.12.2016JP
Titre (EN) LASER PULSE EXTRACTION DEVICE AND EXTRACTION METHOD
(FR) DISPOSITIF D'EXTRACTION À IMPULSION LASER ET PROCÉDÉ D'EXTRACTION
(JA) レーザパルス切出装置及び切出方法
Abrégé :
(EN) According to the present invention, a control device gives an instruction to a beam deflector such that a first laser pulse directed to a first machining path and a second laser pulse directed to a second machining path are extracted from one original laser pulse incident on the beam deflector. When changing the pulse widths of the first laser pulse and the second laser pulse, the control device shifts both the rising point and the falling point of the first laser pulse in directions opposite to each other and shifts both the rising point and the falling point of the second laser pulse in directions opposite to each other by using the rising point of the original laser pulse as a reference.
(FR) Selon la présente invention, un dispositif de commande donne une instruction à un déflecteur de faisceau de telle sorte qu'une première impulsion laser dirigée vers un premier chemin d'usinage et une seconde impulsion laser dirigée vers un second chemin d'usinage sont extraits d'une même impulsion laser d'origine incidente sur le déflecteur de faisceau. Lors du changement des largeurs d'impulsion de la première impulsion laser et de la seconde impulsion laser, le dispositif de commande décale à la fois le point montant et le point descendant de la première impulsion laser dans des directions mutuellement opposées et décale à la fois le point montant et le point descendant de la seconde impulsion laser dans des directions mutuellement opposées en utilisant le point montant de l'impulsion laser d'origine comme référence.
(JA) 制御装置がビーム偏向器に指令を与えることにより、ビーム偏向器に入射する1つの原初レーザパルスから、第1の加工経路に向かう第1のレーザパルス、及び第2の加工経路に向かう第2のレーザパルスを切り出す。制御装置は、第1のレーザパルス及び第2のレーザパルスのパルス幅を変化させるとき、原初レーザパルスの立ち上がり時点を基準として、第1のレーザパルスの立ち上がり時点及び立ち下がり時点の双方を、相互に反対向きにシフトさせ、第2のレーザパルスの立ち上がり時点及び立ち下がり時点の双方を、相互に反対向きにシフトさせる。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)