WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Options
Langue d'interrogation
Stemming/Racinisation
Trier par:
Nombre de réponses par page
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/110285 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/042977
Date de publication : 21.06.2018 Date de dépôt international : 30.11.2017
CIB :
C09J 7/20 (2018.01) ,C09J 9/02 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01)
[IPC code unknown for C09J 7/20]
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
9
Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p.ex. bâtons de colle 
02
Adhésifs conducteurs de l'électricité
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
04
inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
Déposants : DIC CORPORATION[JP/JP]; 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520, JP
Inventeurs : IMAI Katsuaki; JP
YAMAKAMI Akira; JP
Mandataire : KONO Michihiro; JP
Données relatives à la priorité :
2016-24030012.12.2016JP
Titre (EN) ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE TAPE
(FR) BANDE ADHÉSIVE ÉLECTROCONDUCTRICE
(JA) 導電性粘着テープ
Abrégé :
(EN) The problem that the present invention attempts to address is to provide a thin-profile electroconductive adhesive tape having exceptional adhesive strength, said thin-profile electroconductive adhesive tape allowing air bubbles to quickly escape from the interface with an adherend and preventing air bubbles from remaining at said interface. The present invention pertains to an electroconductive adhesive tape characterized in that two or more adhesive parts (B) are provided on at least one surface (a) of an electroconductive support (A), regions that are not provided with the adhesive parts (B) are present between the two or more adhesive parts (B), said regions communicate with the end parts of the adhesive tape, and the two or more adhesive parts (B) comprise an electroconductive adhesive agent layer that contains electroconductive particles.
(FR) Le problème à résoudre par la présente invention consiste à fournir une bande adhésive électroconductrice de profil fin présentant une force adhésive exceptionnelle, ladite bande adhésive électroconductrice de profil fin permettant aux bulles d’air de s’échapper rapidement de l’interface avec une partie adhérée et empêchant les bulles d’air de rester au niveau de ladite interface. La présente invention concerne une bande adhésive électroconductrice caractérisée en ce que deux parties adhésives ou plus (B) sont disposées sur au moins une surface (a) d’un support électroconducteur (A), des régions qui ne sont pas munies des parties adhésives (B) sont présentes entre les deux parties adhésives (B) ou plus, lesdites régions communiquent avec les parties d’extrémité de la bande adhésive, et les deux parties adhésives (B) ou plus comprennent une couche d’agent adhésif électroconducteur qui contient des particules électroconductrices.
(JA) 本発明が解決しようとする課題は、被着体との界面から速やかに気泡が抜け、前記界面に気泡が残存することを防止でき、かつ、接着力に優れた薄型の導電性粘着テープを提供することである。 本発明は、導電性支持体(A)の少なくとも一方の面(a)側に2以上の粘着部(B)を有する導電性粘着テープであり、前記2以上の粘着部(B)の間には粘着部(B)を有しない領域が存在し、前記領域が前記粘着テープの端部に通じるものであり、前記2以上の粘着部(B)が導電性粒子を含有する導電性粘着剤層により構成されることを特徴とする導電性粘着テープに関するものである。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)