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1. (WO2018107924) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION, ET ENSEMBLE PHOTOVOLTAÏQUE SOLAIRE
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N° de publication : WO/2018/107924 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/109904
Date de publication : 21.06.2018 Date de dépôt international : 08.11.2017
CIB :
H05K 1/09 (2006.01) ,C09J 175/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
09
Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
175
Adhésifs à base de polyurées ou de polyuréthanes; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
04
Polyuréthanes
Déposants : SUZHOU CHENGBANGDALI MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD.[CN/CN]; No. 399 Dongping Road, Bacheng Industrial Zone, Kunshan City Suzhou, Jiangsu 215300, CN
Inventeurs : YAN, Yong; CN
GAO, Xiaojun; CN
Mandataire : CHOFN INTELLECTUAL PROPERTY; Room 1215-1218, Floor 12 Left Bank Community No.68 Beisihuanxilu Haidian District Beijing 100080, CN
Données relatives à la priorité :
201611147213.213.12.2016CN
Titre (EN) FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND PREPARATION METHOD, AND SOLAR PHOTOVOLTAIC ASSEMBLY
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION, ET ENSEMBLE PHOTOVOLTAÏQUE SOLAIRE
(ZH) 一种柔性线路板及其制备方法、太阳能光伏组件
Abrégé :
(EN) A flexible circuit board and preparation method therefor, and a solar photovoltaic assembly. The flexible circuit board (1) is used for a solar photovoltaic assembly, and comprises: a resin substrate (2), an adhesive layer (6) coated on a top surface of the resin substrate (2), a copper foil (5) compounded to the top surface of the adhesive layer (6), and an anti-oxidation plating (4) plated on the top surface of the copper foil (5). The copper foil (5) and the anti-oxidation plating (4) form a circuit (3) by means of etching. The zinc content of the anti-oxidation plating (4) is 0.5-20 mg/m2, the nickel content thereof is 0.5-15 mg/m2, and the chromium content thereof is 0.5-8 mg/m2. The solar photovoltaic assembly comprises the flexible circuit board (1) and a solar cell sheet (8). The solar cell sheet (8) is bonded to the circuit (3) by means of soldering tin. The solar photovoltaic assembly can improve the heat dissipation function and reduce the internal resistance, and has good anti-oxidation property and processibility.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé flexible et un procédé de préparation associé, ainsi qu'un ensemble photovoltaïque solaire. La carte de circuit imprimé flexible (1) est utilisée pour un ensemble photovoltaïque solaire, et comprend : un substrat de résine (2), une couche adhésive (6) appliquée sur une surface supérieure du substrat de résine (2), une feuille de cuivre (5) combinée à la surface supérieure de la couche adhésive (6), et un placage anti-oxydation (4) plaqué sur la surface supérieure de la feuille de cuivre (5). La feuille de cuivre (5) et le placage anti-oxydation (4) forment un circuit (3) au moyen d'une gravure. La teneur en zinc du placage anti-oxydation (4) est située dans la plage allant de 0,5 à 20 mg/m2, sa teneur en nickel est située dans la plage allant de 0,5 à 15 mg/m2, et sa teneur en chrome est située dans la plage allant de 0,5 à 8 mg/m2. L'ensemble photovoltaïque solaire comprend la carte de circuit imprimé flexible (1) et une feuille de cellules solaires (8). La feuille de cellules solaires (8) est liée au circuit (3) au moyen d'une brasure à l'étain. L'ensemble photovoltaïque solaire permet d'améliorer la fonction de dissipation thermique et de réduire la résistance interne, et présente une bonne propriété anti-oxydation et une bonne aptitude au traitement.
(ZH) 一种柔性线路板及其制备方法、太阳能光伏组件,该柔性线路板(1)用于太阳能光伏组件,包括:树脂基材(2)、涂覆于树脂基材(2)的顶面的胶黏剂层(6)、复合于胶黏剂层(6)的顶面的铜箔(5)、及镀于铜箔(5)的顶面的防氧化镀层(4),铜箔(5)及防氧化镀层(4)经蚀刻形成线路(3);防氧化镀层(4)中含锌量为0.5~20mg/m 2、含镍量为0.5~15mg/m 2、含铬量为0.5~8mg/m 2。太阳能光伏组件包括上述的柔性线路板(1)和太阳能电池片(8),太阳能电池片(8)与线路(3)通过焊锡接合,该太阳能光伏组件可提高散热功能、减少内阻,还具有很好的防氧化性和加工性。
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)