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1. (WO2018106942) SYSTÈMES, PROCÉDÉS ET APPAREIL ASSOCIÉS À UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SUPRACONDUCTRICE

Pub. No.:    WO/2018/106942    International Application No.:    PCT/US2017/065152
Publication Date: Fri Jun 15 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 08 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/42
H01L 39/14
H05K 1/09
H05K 1/11
Applicants: D-WAVE SYSTEMS INC.
D-WAVE COMMERCIAL INC.
Inventors: NEUFELD, Richard, D.
Title: SYSTÈMES, PROCÉDÉS ET APPAREIL ASSOCIÉS À UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SUPRACONDUCTRICE
Abstract:
Une structure de carte de circuit imprimé multicouche comprend des connexions supraconductrices à des couches internes de celle-ci, par exemple par inclusion de trous d'interconnexion supraconducteurs. Au moins deux panneaux peuvent chacun comprendre des substrats électriquement isolants respectifs, chacun ayant un ou plusieurs trous traversants, et comprendre également une feuille bimétallique respective sur au moins une partie d'une surface respective de ceux-ci, sur laquelle sont formés des motifs pour former des traces. La feuille bimétallique comprend un premier métal qui n'est pas supraconducteur dans une première plage de température et un deuxième métal qui est supraconducteur dans la première plage de température. Les panneaux sont plaqués pour déposer un troisième métal sur les traces exposées du deuxième métal, le troisième métal étant supraconducteur dans la première plage de température. Des panneaux sont joints (par exemple, stratifiés) pour former au moins une carte de circuit imprimé supraconductrice à trois couches ayant une couche interne, deux couches externes, et des trous d'interconnexion supraconducteurs entre la couche interne et au moins l'une des deux couches externes.