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1. (WO2018105704) COMPOSITION DE RÉSINE LIQUIDE

Pub. No.:    WO/2018/105704    International Application No.:    PCT/JP2017/044068
Publication Date: Fri Jun 15 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 08 00:59:59 CET 2017
IPC: C08L 71/02
C08J 9/04
C08K 3/26
C08K 5/09
C08K 5/42
Applicants: KANEKA CORPORATION
株式会社カネカ
Inventors: KAMIYAMA Hiroshi
神山 博志
Title: COMPOSITION DE RÉSINE LIQUIDE
Abstract:
L'invention concerne une composition de résine liquide qui ne génère pas de gaz cyanogène toxique lorsqu'elle est cuite et qui est apte à maintenir une certaine flexibilité même à basses températures, et qui est apte à réaliser un moulage par expansion en un court laps de temps au moyen d'un mélange à température ambiante. La composition de résine liquide contient 100 parties en poids d'une résine de base (A), de 2 parties en poids à 100 parties en poids (inclus) d'un agent moussant chimique (B) et de 1 partie en poids à 30 parties en poids (inclus) d'eau (C). Un polymère qui a un groupe hydrolysable lié à un atome de silicium, tout en contenant au moins un groupe silicium qui peut être réticulé par formation d'une liaison siloxane dans la chaîne moléculaire, et qui contient un motif à base d'oxyalkylène en tant que motif constitutif de la chaîne principale est utilisé en tant que résine de base (A). Un bicarbonate (BF1) et un composé acide (B-2) ayant une constante de dissociation acide pKa de 3,0 ou moins sont utilisés en tant qu'agent moussant chimique (B). Par conséquent, une mousse de résine de silicone modifiée qui ne génère pas de gaz cyanogène toxique lorsqu'elle est cuite et est apte à maintenir une certaine flexibilité même à basses températures, tout en étant apte à être moulée par expansion en un court laps de temps au moyen d'un mélange à température ambiante, peut être obtenue.