WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018105532) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, STRATIFIÉ DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MOTIF DE RÉSINE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MOTIF DE FILM DURCI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/105532 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/043358
Date de publication : 14.06.2018 Date de dépôt international : 01.12.2017
CIB :
G03F 7/031 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01)
Déposants : ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 1-105, Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018101, JP
Inventeurs : MIZUMURA, Kanako; JP
NAKADE, Makoto; JP
YOSHIDA, Mayuki; JP
SHIBUI, Satoshi; JP
MATSUDE, Daisuke; JP
Mandataire : AOKI, Atsushi; JP
MITSUHASHI, Shinji; JP
NAKAMURA, Kazuhiro; JP
SAITO, Miyako; JP
MIMA, Shunsuke; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23610205.12.2016JP
2017-10671930.05.2017JP
2017-12659228.06.2017JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN LAMINATE, RESIN PATTERN PRODUCTION METHOD, AND CURED FILM PATTERN PRODUCTION METHOD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, STRATIFIÉ DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MOTIF DE RÉSINE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MOTIF DE FILM DURCI
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、樹脂パターンの製造方法及び硬化膜パターン製造方法
Abrégé :
(EN) Provided are: a photosensitive resin composition that exhibits good developability and provides a good rust-proofing property for a film which has undergone an alkali development step, and that is suitable for protecting a conductor part of an electrode, etc.; and a production method therefor. The present invention pertains to: a photosensitive resin composition which is used to form a protective film for a conductor part and which comprises (A) an alkali-soluble resin, (B) a compound having an ethylenically unsaturated double bond, and (C) a photopolymerization initiator, wherein a local minimum of the storage elastic modulus of the photosensitive resin composition before being cured is 40 Pa or less, and the water vapor permeability of the photosensitive resin composition after being cured is 300 g/m2·24 h or less; and a production method therefor.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine photosensible qui présente une bonne aptitude au développement et fournit une bonne propriété antirouille pour un film qui a subi une étape de développement alcalin, et qui est appropriée pour protéger une partie conductrice d'une électrode, etc.; et leur procédé de production. La présente invention concerne : une composition de résine photosensible qui est utilisée afin de former un film protecteur pour une partie conductrice et qui comprend (A) une résine soluble dans les alcalis, (B) un composé ayant une double liaison éthyléniquement insaturée, et (C) un initiateur de photopolymérisation, un minimum local du module d'élasticité de stockage de la composition de résine photosensible avant d'être durci étant de 40 Pa ou moins, et la perméabilité à la vapeur d'eau de la composition de résine photosensible après durcissement est de 300 g/m2·24 h ou moins; et son procédé de production.
(JA) 感光性樹脂組成物の現像性と、アルカリ現像工程を経た膜の防錆性がともに良好である、電極等の導体部の保護に好適な感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供する。(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)エチレン性不飽和二重結合を有する化合物、および(C)光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、硬化前の貯蔵弾性率の極小値が40Pa以下であり、硬化後の透湿度が300g/m・24h以下である、導体部の保護膜形成用感光性樹脂組成物及びその製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)