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1. (WO2018105409) DISPOSITIF DE CIRCUIT
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N° de publication : WO/2018/105409 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/042148
Date de publication : 14.06.2018 Date de dépôt international : 24.11.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 7/06 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
02
Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
06
sur panneaux isolants
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜4丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
Inventeurs :
北 幸功 KITA Yukinori; JP
Mandataire :
特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目1番1号 日土地名古屋ビル5階 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Données relatives à la priorité :
2016-23575705.12.2016JP
Titre (EN) CIRCUIT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT
(JA) 回路装置
Abrégé :
(EN) A circuit device 10 is provided with: a circuit constituent body 11; a heat sink 30, which is disposed overlapping the circuit constituent body 11, and which dissipates heat transferred from the circuit constituent body 11; and an insulating second adhesive sheet 40, which is disposed between the circuit constituent body 11 and the heat sink 30, and which adheres the circuit constituent body 11 and the heat sink 30 to each other. With such configuration, insulation between the circuit constituent body 11 and the heat sink 30 can be easily and reliably ensured using the second adhesive sheet 40, the thickness of which can be easily managed compared with a liquid adhesive. Furthermore, compared with a configuration wherein an adhesive is applied twice, the manufacture step can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de circuit (10) qui est pourvu : d'un corps de composant de circuit (11) ; d'un dissipateur thermique (30), qui est disposé de manière à chevaucher le corps de composant de circuit (11), et qui dissipe la chaleur transférée depuis le corps de composant de circuit (11) ; et d'une seconde feuille adhésive isolante (40), qui est disposée entre le corps de composant de circuit (11) et le dissipateur thermique (30), et qui fait adhérer le corps de composant de circuit (11) et le dissipateur thermique (30) l'un à l'autre. Au moyen d'une telle configuration, l'isolation entre le corps de composant de circuit (11) et le dissipateur thermique (30) peut être assurée facilement et de manière fiable à l'aide de la seconde feuille adhésive (40), dont l'épaisseur peut être facilement gérée par comparaison avec un adhésif liquide. En outre, par comparaison avec une conception dans laquelle un adhésif est appliqué deux fois, l'étape de fabrication peut être simplifiée et les coûts de fabrication peuvent être réduits.
(JA) 回路装置10は、回路構成体11と、回路構成体11に重ねて配置され、回路構成体11からの熱を放熱するヒートシンク30と、回路構成体11とヒートシンク30との間に介在して回路構成体11とヒートシンク30とを接着する絶縁性の第2接着シート40とを備える。このような構成によれば、液状の接着剤と比較して厚さの管理が容易な第2接着シート40を用いることにより、回路構成体11とヒートシンク30との絶縁性を容易かつ確実に確保できる。また、接着剤を二度塗りする構成と比較して、製造工程を簡素化し、製造コストを低減することができる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)