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1. (WO2018105348) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE
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N° de publication : WO/2018/105348 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/041229
Date de publication : 14.06.2018 Date de dépôt international : 16.11.2017
CIB :
H01F 41/04 (2006.01) ,H01F 17/00 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01) ,H05K 3/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
41
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des dispositifs couverts par la présente sous-classe
02
pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
04
pour la fabrication de bobines
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
17
Inductances fixes du type pour signaux
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
16
comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
20
par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
Déposants :
日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-2, Shimo-hozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
Inventeurs :
古川 佳宏 FURUKAWA, Yoshihiro; JP
奥村 圭佑 OKUMURA, Keisuke; JP
Mandataire :
岡本 寛之 OKAMOTO, Hiroyuki; JP
宇田 新一 UDA, Shinichi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23774007.12.2016JP
2017-21382806.11.2017JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE
(JA) モジュールの製造方法
Abrégé :
(EN) This method for manufacturing a module is provided with: a first step for preparing a seed layer that is disposed on one surface of a first peeling layer, said one surface being in the thickness direction; a second step for forming, by means of plating using power supplied from the seed layer, a conductor pattern on one surface of the seed layer, said one surface being in the thickness direction; a third step for pressing the conductor pattern into a first adhesive layer containing first magnetic particles; and a fourth step for exposing the conductor pattern, and the other surface of the first adhesive layer, said the other surface being in the thickness direction.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d’un module qui consiste : en une première étape de préparation d’une couche de germe qui est disposée sur une surface d'une première couche d’écaillage, ladite surface étant dans la direction de l’épaisseur ; en une deuxième étape de formation, par placage au moyen d’une puissance provenant de la couche de germe, d’un motif conducteur sur une surface de la couche de germe, ladite surface étant dans la direction de l’épaisseur ; en une troisième étape de pression du motif conducteur dans une première couche adhésive contenant de premières particules magnétiques ; et en une quatrième étape d’exposition du motif conducteur, et de l’autre surface de la première couche adhésive, ladite autre surface étant dans la direction de l’épaisseur.
(JA) モジュールの製造方法は、第1剥離層の厚み方向一方面に配置されたシード層を準備する第1工程、シード層から給電するめっきにより、導体パターンをシード層の厚み方向一方面に形成する第2工程、導体パターンを、第1の磁性粒子を含有する第1接着層に押し込む第3工程、および、導体パターンおよび第1接着層の厚み方向他方面を露出する第4工程を備える。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)