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1. (WO2018105297) ÉLÉMENT COMPOSITE, ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT COMPOSITE
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N° de publication : WO/2018/105297 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/040324
Date de publication : 14.06.2018 Date de dépôt international : 08.11.2017
CIB :
H01L 23/373 (2006.01) ,C22C 26/00 (2006.01) ,C22C 29/06 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
26
Alliages contenant du diamant
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
29
Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p.ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p.ex. oxynitrures, sulfures
02
à base de carbures ou de carbonitrures
06
à base de carbures mais ne contenant pas d'autres composés métalliques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
株式会社アライドマテリアル A.L.M.T. CORP. [JP/JP]; 東京都港区芝一丁目11番11号 11-11, Shiba 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050014, JP
Inventeurs :
岩山 功 IWAYAMA, Isao; JP
小山 茂樹 KOYAMA, Shigeki; JP
岡本 匡史 OKAMOTO, Masashi; JP
井上 祐太 INOUE, Yuta; JP
紺谷 洋之 KONTANI, Hiroyuki; JP
山本 剛久 YAMAMOTO, Takehisa; JP
Mandataire :
山野 宏 YAMANO, Hiroshi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23695906.12.2016JP
Titre (EN) COMPOSITE MEMBER, HEAT-DISSIPATION MEMBER, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND COMPOSITE MEMBER MANUFACTURING METHOD
(FR) ÉLÉMENT COMPOSITE, ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT COMPOSITE
(JA) 複合部材、放熱部材、半導体装置、及び複合部材の製造方法
Abrégé :
(EN) A composite member provided with a substrate configured from a composite material including a metal and a non-metal. The substrate has on one surface thereof a spherical curve with a curvature radius R of not less than 5000 mm and not more than 35000 mm. An average distance between a plurality of measurement points at which the contour of the curved portion of the substrate is measured and an approximate arc determined from the plurality of measurement points provides a spherical error. The spherical error is not more than 10.0 μm, the substrate has a heat conductivity of not less than 150 W/m·K, and the substrate has a linear coefficient of expansion of not more than 10 ppm/K.
(FR) L'invention concerne un élément composite pourvu d'un substrat fabriqué à partir d'un matériau composite comprenant un métal et un non-métal. Le substrat a, sur une surface de celui-ci, une courbe sphérique ayant un rayon de courbure R qui est d'au moins 5000 mm et ne dépasse pas 35000 mm. Une distance moyenne entre une pluralité de points de mesure au niveau de laquelle le contour de la partie incurvée du substrat est mesuré, et un arc approximatif déterminé à partir de la pluralité de points de mesure, fournit une erreur sphérique. L'erreur sphérique ne dépasse pas 10,0 µm, le substrat a une conductivité thermique d'au moins 150 W/m · K, et le substrat a un coefficient de dilatation linéaire ne dépassant pas 10 ppm/K.
(JA) 金属と非金属とを含む複合材料から構成される基板を備え、前記基板の一面には、曲率半径Rが5000mm以上35000mm以下の球面状の反りを有し、前記基板における反り部分の輪郭を測定した複数の測定点と前記複数の測定点から求めた近似円弧との平均距離を球面誤差とし、前記球面誤差が10.0μm以下であり、前記基板の熱伝導率が150W/m・K以上であり、前記基板の線膨張係数が10ppm/K以下である複合部材。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)