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1. (WO2018105233) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Pub. No.:    WO/2018/105233    International Application No.:    PCT/JP2017/037020
Publication Date: Fri Jun 15 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Oct 13 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/12
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: SOMADA, Hiroshi
杣田 博史
Title: COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract:
L'invention concerne un composant électronique qui n'est pas sensible à un décalage de position d'un élément de composant électronique intégré dans une structure en résine. Un composant électronique (16) comprend : une structure en résine (11) ayant une première surface (11a) et une deuxième surface (11b), dont chacune se trouve du côté opposé à l'autre ; un élément de composant électronique (6) qui est intégré dans la structure en résine (11) et qui possède une surface principale, une autre surface principale qui se trouve du côté opposé à la première surface principale, et une pluralité de surfaces latérales qui relient la première surface principale et l'autre surface principale l'une à l'autre et que laisse apparaître la première surface (11a) de la structure en résine 11 ; et des électrodes traversantes (9, 10) qui pénètrent à travers la structure en résine (11) de façon à relier la première surface (11a) et la deuxième surface (11b) de la structure en résine (11) l'une à l'autre. Le composant électronique (16) est conçu de telle sorte que les électrodes traversantes (9, 10) sont en contact avec au moins une surface latérale parmi la pluralité de surfaces latérales de l'élément de composant électronique (6).