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1. (WO2018105057) COMPOSITION DE RÉSINE POUR SCELLEMENT, ARTICLE DURCI, ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
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N° de publication : WO/2018/105057 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/086387
Date de publication : 14.06.2018 Date de dépôt international : 07.12.2016
CIB :
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/20 (2006.01) ,C08G 59/56 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
[IPC code unknown for C08L 63][IPC code unknown for C08G 59/20][IPC code unknown for C08G 59/56][IPC code unknown for H01L 23/29][IPC code unknown for H01L 23/31]
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
竹内 勇磨 TAKEUCHI, Yuma; JP
高橋 寿登 TAKAHASHI, Hisato; JP
Mandataire :
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) RESIN COMPOSITION FOR SEALING, CURED PRODUCT, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR SCELLEMENT, ARTICLE DURCI, ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 封止用樹脂組成物、硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
Abrégé :
(EN) Disclosed is a resin composition for sealing, comprising: (A) an epoxy resin; (B) a curing agent containing at least one amino group; (C) a resin having a phenoxy structure; and (D) an inorganic filler.
(FR) L'invention concerne une composition de résine pour scellement qui contient (A) une résine époxy, (B) un agent de durcissement possédant au moins un groupe amino, (C) une résine possédant une structure phénoxy, et (D) une charge inorganique.
(JA) (A)エポキシ樹脂、(B)アミノ基を少なくとも1つ有する硬化剤、(C)フェノキシ構造を有する樹脂及び(D)無機充填材を含む封止用樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)