WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018105057) COMPOSITION DE RÉSINE POUR SCELLEMENT, ARTICLE DURCI, ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/105057 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/086387
Date de publication : 14.06.2018 Date de dépôt international : 07.12.2016
CIB :
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/20 (2006.01) ,C08G 59/56 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.[JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs : TAKEUCHI, Yuma; JP
TAKAHASHI, Hisato; JP
Mandataire : TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) RESIN COMPOSITION FOR SEALING, CURED PRODUCT, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR SCELLEMENT, ARTICLE DURCI, ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 封止用樹脂組成物、硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
Abrégé :
(EN) Disclosed is a resin composition for sealing, comprising: (A) an epoxy resin; (B) a curing agent containing at least one amino group; (C) a resin having a phenoxy structure; and (D) an inorganic filler.
(FR) L'invention concerne une composition de résine pour scellement qui contient (A) une résine époxy, (B) un agent de durcissement possédant au moins un groupe amino, (C) une résine possédant une structure phénoxy, et (D) une charge inorganique.
(JA) (A)エポキシ樹脂、(B)アミノ基を少なくとも1つ有する硬化剤、(C)フェノキシ構造を有する樹脂及び(D)無機充填材を含む封止用樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)