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1. (WO2018104125) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE, MODULE MUNI D’AU MOINS DEUX COMPOSANTS OPTOÉLECTRONIQUES, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
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N° de publication :    WO/2018/104125    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/080799
Date de publication : 14.06.2018 Date de dépôt international : 29.11.2017
CIB :
H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/58 (2010.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Inventeurs : BRICK, Peter; (DE).
STREPPEL, Ulrich; (DE).
WIESMANN, Christopher; (DE)
Mandataire : BUSSE-KOPITZKE, Carola; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2016 224 090.0 05.12.2016 DE
Titre (DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, MODUL MIT MINDESTENS ZWEI OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT, A MODULE COMPRISING AT LEAST TWO OPTOELECTRONIC COMPONENTS, AND A METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE, MODULE MUNI D’AU MOINS DEUX COMPOSANTS OPTOÉLECTRONIQUES, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement aufweisend wenigstens einen Halbleiterchip (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901) zur Abstrahlung elektromagnetischer Strahlung, ein Konversionselement (102) zur zumindest teilweisen Umwandlung der vom Halbleiterchip (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901) emittierten Primärstrahlung in eine elektromagnetische Sekundärstrahlung, wobei das Konversionselement (102) dem Halbleiterchip (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901) in Abstrahlrichtung nachgeordnet und auf dem Halbleiterchip (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901) angeordnet ist, und ein dem Konversionselement (102) in Abstrahlrichtung nachgeordnetes optisches Element (104, 304, 704, 714, 804, 904), wobei das Konversionselement (102) in einzelne Teilstücke (103) unterteilt ist. Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren ein Modul mit mindestens zwei optoelektronischen Bauelementen sowie ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements.
(EN)The present invention relates to an optoelectronic component comprising at least one semiconductor chip (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901) for emitting electromagnetic radiation, a conversion element (102) for at least partially converting the primary radiation emitted by the semiconductor chip (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901) into electromagnetic secondary radiation, wherein the conversion element (102) is arranged downstream of the semiconductor chip (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901) in the direction of radiation and is mounted on the semiconductor chip (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901), and an optical element (104, 304, 704, 714, 804, 904) arranged downstream of the conversion element (102) in the direction of radiation, wherein the conversion element (102) is divided into individual parts (103). The present invention also relates to a module comprising at least two optoelectronic components and a method for producing an optoelectronic component.
(FR)L'invention concerne un composant optoélectronique présentant au moins une puce semi-conductrice (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901) servant à émettre un rayonnement électromagnétique, un élément de conversion (102) servant à convertir au moins partiellement le rayonnement primaire émis par la puce semi-conductrice (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901) en un rayonnement électromagnétique secondaire, l’élément de conversion (102) étant monté en aval de la puce semi-conductrice (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901) dans le sens d’émission du rayonnement et agencé sur la puce semi-conductrice (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901), et un élément optique (104, 304, 704, 714, 804, 904) monté en aval de l’élément de conversion (102) dans le sens d’émission du rayonnement, l’élément de conversion (102) étant divisé en éléments individuels (103). L'invention concerne par ailleurs un module muni d’au moins deux composants optoélectroniques ainsi qu’un procédé de fabrication d’un composant optoélectronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)