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1. (WO2018103621) PROCÉDÉ DE DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE DE CUIVRE ACIDE UTILISANT UNE ANODE INSOLUBLE ET ÉQUIPEMENT ASSOCIÉ
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N° de publication : WO/2018/103621 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/114562
Date de publication : 14.06.2018 Date de dépôt international : 05.12.2017
CIB :
C25D 3/00 (2006.01) ,C25D 5/00 (2006.01) ,C25D 17/00 (2006.01) ,C25D 21/18 (2006.01)
Déposants : YE, Yiting[CN/CN]; CN
Inventeurs : YE, Yiting; CN
Mandataire : GUANGZHOU ZHIYOU PATENT & TRADEMARK AGENCY CO., LTD.; 2305-06 Yuehai Group Building 555 Dong Feng Dong Road, Yuexiu Disrict Guangzhou, Guangdong 510050, CN
Données relatives à la priorité :
201621321509.705.12.2016CN
Titre (EN) ACID COPPER ELECTROPLATING PROCESS USING INSOLUBLE ANODE AND EQUIPMENT THEREFOR
(FR) PROCÉDÉ DE DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE DE CUIVRE ACIDE UTILISANT UNE ANODE INSOLUBLE ET ÉQUIPEMENT ASSOCIÉ
(ZH) 一种使用不溶性阳极的酸性电镀铜工艺及其设备
Abrégé : front page image
(EN) An acid copper electroplating process using an insoluble anode and equipment therefor. In the process and the equipment, a separator (10) is used to separate electroplating solutions in a cathode region (1) and an anode region (2), to avoid the phenomenon of reverse etching of a plated part at the cathode by the electroplating solution in the cathode region (1), bringing high current efficiency and preferable electroplating quality, and meeting quality requirements for acid copper plating. A regeneration tank (4) is additionally provided for formulating a regenerative electroplating solution, in which copper metal, which is less expensive than copper oxide and phosphor copper can be used. The use of oxygen as an oxidizing agent to realize the energy-saving and environmentally-friendly process for formulating copper sulfate through regeneration by recycling the cathode electroplating solution achieves better economic effects than the prior art using copper oxide and phosphor copper, and can also prevent oxygen added during the regeneration from reverse etching a plating layer and impacting the quality of copper plating.
(FR) La présente invention concerne un procédé de dépôt électrolytique de cuivre acide utilisant une anode insoluble et un équipement associé. Dans le procédé et l’équipement, un séparateur (10) est utilisé pour séparer des solutions de dépôt électrolytique dans une région de cathode (1) et une région d’anode (2), afin d’éviter le phénomène de gravure inverse d’une partie plaquée au niveau de la cathode par la solution de dépôt électrolytique dans la région de cathode (1), ce qui conduit à une efficacité de courant élevée et une qualité de dépôt électrolytique préférable, et satisfaisant aux exigences de qualité pour le placage de cuivre acide. Une cuve de régénération (4) est en outre disposée pour formuler une solution de dépôt électrolytique régénératif, dans laquelle du cuivre métallique, qui est moins coûteux que l’oxyde de cuivre et le phosphore-cuivre, peut être utilisée. L’utilisation d’oxygène en tant qu’agent oxydant pour conduire le procédé écoénergétique et respectueux de l’environnement pour la formulation de sulfate de cuivre par régénération par recyclage de la solution de dépôt électrolytique cathodique permet d’obtenir des effets économiques améliorés par rapport à l’art antérieur au moyen d’oxyde de cuivre et de phosphore-cuivre, et peut également éviter l’ajout d’oxygène pendant la régénération de produire une gravure inverse d’une couche de placage et d’influencer la qualité du placage de cuivre.
(ZH) 一种使用不溶性阳极的酸性电镀铜工艺及其设备,利用隔膜(10)分隔阴(1)、阳极区(2)的电镀液,避免出现阴极区(1)电镀液返蚀阴极镀件的现象,使其电流效率高、电镀质量好,满足酸性镀铜的品质要求;另行设置了再生槽(4)用于再生电镀液的配制,可使用比氧化铜和磷铜更为便宜的铜金属,利用氧气作氧化剂实现阴极电镀液循环再生配制硫酸铜的节能环保工艺,比使用氧化铜和磷铜的现有技术创造更好的经济效果,同时也能避免再生所添加的氧气不会对镀层产生返蚀,影响镀铜的质量。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)