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1. (WO2018103397) STRUCTURE DE BOÎTIER DE DISPOSITIF PHOTOÉLECTRIQUE BASÉE SUR UNE LIAISON MÉTALLIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Pub. No.:    WO/2018/103397    International Application No.:    PCT/CN2017/101361
Publication Date: Fri Jun 15 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Sep 13 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 31/02
H01L 31/0203
H01L 31/18
Applicants: TSINGHUA UNIVERSITY
清华大学
NUCTECH COMPANY LIMITED
同方威视技术股份有限公司
Inventors: ZHANG, Wenjian
张文剑
ZHANG, Qingjun
张清军
LI, Yuanjing
李元景
CHEN, Zhiqiang
陈志强
ZHAO, Ziran
赵自然
LIU, Yinong
刘以农
LIU, Yaohong
刘耀红
ZOU, Xiang
邹湘
HE, Huishao
何会绍
LI, Shuwei
李树伟
BAI, Nan
白楠
Title: STRUCTURE DE BOÎTIER DE DISPOSITIF PHOTOÉLECTRIQUE BASÉE SUR UNE LIAISON MÉTALLIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract:
L'invention concerne une structure de boîtier de dispositif photoélectrique basée sur une liaison métallique et son procédé de fabrication. La structure de boîtier de dispositif photoélectrique comprend une puce photoélectrique (100) et une base de boîtier (200). La puce photoélectrique comprend : un substrat (101) ayant une première surface (101-1S) et une seconde surface (101-2S) qui sont disposées à l'opposé l'une de l'autre; un dispositif photoélectrique formé au niveau du substrat; et une électrode (107) formée au niveau de la première surface pour une utilisation dans le dispositif photoélectrique. La base de boîtier a une première surface (201-1S) et une seconde surface (201-2S) qui sont disposées à l'opposé l'une de l'autre. La base de boîtier comprend en outre un canal électroconducteur (203) s'étendant de la première surface à la seconde surface. La puce photoélectrique est fixée à la base de boîtier avec sa première surface faisant face à la base de boîtier, et l'électrode formée au niveau de la première surface de la puce photoélectrique est liée au canal électroconducteur correspondant de la base de boîtier.