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1. (WO2018103165) LIANT INORGANIQUE À BAS POINT DE FUSION APPROPRIÉ POUR UN SUBSTRAT EN ALUMINIUM ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ASSOCIÉ
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N° de publication : WO/2018/103165 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/113349
Date de publication : 14.06.2018 Date de dépôt international : 30.12.2016
CIB :
C03C 12/00 (2006.01) ,C03C 8/24 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
03
VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
C
COMPOSITION CHIMIQUE DES VERRES, GLAÇURES OU ÉMAUX VITREUX; TRAITEMENT DE LA SURFACE DU VERRE; TRAITEMENT DE SURFACE DES FIBRES OU FILAMENTS DE VERRE, SUBSTANCES MINÉRALES OU SCORIES; LIAISON DU VERRE AU VERRE OU À D'AUTRES MATÉRIAUX
12
Poudre de verre; Compositions pour billes en verre
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
03
VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
C
COMPOSITION CHIMIQUE DES VERRES, GLAÇURES OU ÉMAUX VITREUX; TRAITEMENT DE LA SURFACE DU VERRE; TRAITEMENT DE SURFACE DES FIBRES OU FILAMENTS DE VERRE, SUBSTANCES MINÉRALES OU SCORIES; LIAISON DU VERRE AU VERRE OU À D'AUTRES MATÉRIAUX
8
Emaux; Glaçures; Compositions de scellement par fusion constituées de frittes vitreuses contenant des additifs
24
Compositions de scellement par fusion, constituées de frittes vitreuses contenant des additifs, utilisées pour le scellement de matériaux différents, p.ex. verre et métal; Verre de scellement
Déposants :
东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 DONGGUAN COREHELM ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD [CN/CN]; 中国广东省东莞市 松山湖国家高新产业园科技九路9号六楼 6th Floor, No.9, Ninth keji Road, Songshanhu high-tech development zone Dongguan City, Guangdong 523000, CN
Inventeurs :
刘建 LIU, Jian; CN
苏冠贤 SU, Guanxian; CN
Mandataire :
深圳市精英专利事务所 SHENZHEN TALENT PATENT SERVICE; 中国广东省深圳市 福田区深南中路6009号绿景广场B栋20层B B,20/F,Building B Lvjing Square, 6009 Shennan Middle Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Données relatives à la priorité :
201611128393.X09.12.2016CN
Titre (EN) LOW-MELTING-POINT INORGANIC BINDER SUITABLE FOR ALUMINUM SUBSTRATE AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) LIANT INORGANIQUE À BAS POINT DE FUSION APPROPRIÉ POUR UN SUBSTRAT EN ALUMINIUM ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ASSOCIÉ
(ZH) 一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂及其制备方法
Abrégé :
(EN) A low-melting-point inorganic binder suitable for an aluminum substrate and a preparation method therefor. The low-melting-point inorganic binder comprises the following materials in parts by weight: SiO2: 1%-20%; Bi2O3: 30%-50%; B2O3: 5%-40%; CaF2: 5%-15%; SnO2: 0.1%-2%; Al2O3: 0.2%-15%; ZnO: 0.1%-5%; and TiO2: 0.1%-2%. The low-melting-point inorganic binder has a low softening point and a moderate melting temperature, as well as excellent dielectric property and physical and chemical properties, and can effectively meet requirements for an insulating medium of an aluminum substrate and an inorganic binder of electronic slurry. The preparation method comprises the following process steps: a) weighting and stirring; b) heating and melting; c) water quenching; d) drying; and e) grinding and ball milling. By means of the design of the process steps above, the preparation method can effectively produce and prepare the low-melting-point inorganic binder.
(FR) L'invention concerne un liant inorganique à bas point de fusion approprié pour un substrat en aluminium et un procédé de préparation associé. Le liant inorganique à bas point de fusion comprend les matériaux suivants en parties en poids : SiO2 : 1 % à 20 %; Bi2O3 : 30 % à 50 %; B2O3 : 5 % à 40 %; CaF2 : 5 % à 15 %; SnO2 : 0,1 % à 2 %; Al2O3 : 0,2 % à 15 %; ZnO : 0,1 % à 5 %; et TiO2 : 0,1 % à 2 %. Le liant inorganique à bas point de fusion présente un point de ramollissement bas et une température de fusion modérée, ainsi qu'une excellente propriété diélectrique et d'excellentes propriétés physiques et chimiques, et peut répondre efficacement aux exigences pour un milieu isolant d'un substrat en aluminium et d'un liant inorganique de suspension électronique. Le procédé de préparation comprend les étapes de traitement suivantes : a) la pesée et l'agitation; b) le chauffage et la fusion; c) la trempe à l'eau; d) le séchage; et e) le meulage et le broyage à boulets. Au moyen de la conception des étapes de procédé ci-dessus, le procédé de préparation peut produire et préparer efficacement le liant inorganique à bas point de fusion.
(ZH) 一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂及其制备方法,该低熔点无机粘结剂包括以下重量份的物料:SiO 21%-20%、Bi 2O 330%-50%、B 2O 35%-40%、CaF 25%-15%、SnO 20.1%-2%、Al 2O 30.2%-15%、ZnO0.1%-5%、TiO 20.1%-2%;该低熔点无机粘结剂软化点低、熔化温度适中,且具有优异的介电性能、理化性能,即可以有效地满足铝基材绝缘介质、电子浆料无机粘结剂要求。该制备方法包括以下工艺步骤:a、称取搅拌;b、加热熔炼;c、水淬;d、干燥;e、粉碎球磨。通过上述工艺步骤设计,该制备方法能够有效地生产制备上述低熔点无机粘结剂。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)