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1. (WO2018102666) SUBSTRATS FONCTIONNELS POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES IMPRIMÉS
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N° de publication : WO/2018/102666 N° de la demande internationale : PCT/US2017/064184
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 01.12.2017
CIB :
G11C 11/14 (2006.01) ,H03H 9/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 1/05 (2006.01)
G PHYSIQUE
11
ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION
C
MÉMOIRES STATIQUES
11
Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliers; Eléments d'emmagasinage correspondants
02
utilisant des éléments magnétiques
14
utilisant des éléments à pellicules minces
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9
Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
05
Substrat en métal isolé
Déposants :
AVERY DENNISON RETAIL INFORMATION SERVICES, LLC [US/US]; 8080 Norton Parkway, 22D Mentor, Ohio 44060, US
Inventeurs :
FORSTER, Ian J.; GB
Mandataire :
RUIC, Amber C.; US
Données relatives à la priorité :
62/428,87801.12.2016US
Titre (EN) FUNCTIONAL SUBSTRATES FOR PRINTED ELECTRONIC DEVICES
(FR) SUBSTRATS FONCTIONNELS POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES IMPRIMÉS
Abrégé :
(EN) A circuit device formed from a functional substrate. The circuit device (100) comprises a functional substrate component (104) and printed electronic elements (102) formed on the functional substrate component. The printed electronic elements formed on the functional substrate component interact with the substrate component to perform a function and to modify the functional substrate component. The circuit device typically needs a passive base material (106) that takes no functional part in the device operation except mechanical support.
(FR) L'invention concerne un dispositif de circuit formé à partir d'un substrat fonctionnel. Le dispositif de circuit (100) comporte un composant de substrat fonctionnel (104) et des éléments électroniques imprimés (102) formés sur le composant de substrat fonctionnel. Les éléments électroniques imprimés formés sur le composant de substrat fonctionnel interagissent avec le composant de substrat pour effectuer une fonction et pour modifier le composant de substrat fonctionnel. Le dispositif de circuit nécessite typiquement un matériau de base passif (106) qui ne participe pas au fonctionnement du dispositif sauf pour servir de support mécanique.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)