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1. (WO2018102645) PROCÉDÉ DE STRUCTURE MIXTE D'AGENCEMENT D'ÉLÉMENTS DE DIFFÉRENTES TAILLES POUR OPTIMISER L'UTILISATION DE ZONE SUR UNE PLAQUETTE
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N° de publication : WO/2018/102645 N° de la demande internationale : PCT/US2017/064141
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 01.12.2017
CIB :
G06K 19/077 (2006.01) ,H01L 21/78 (2006.01) ,H01L 21/822 (2006.01) ,G08B 13/24 (2006.01)
Déposants : AVERY DENNISON RETAIL INFORMATION SERVICES, LLC[US/US]; 8080 Norton Parkway, 22D Mentor, Ohio 44060, US
Inventeurs : FORSTER, Ian J.; GB
Mandataire : RUIC, Amber C.; US
Données relatives à la priorité :
62/428,87301.12.2016US
Titre (EN) A MIXED STRUCTURE METHOD OF LAYOUT OF DIFFERENT SIZE ELEMENTS TO OPTIMIZE THE AREA USAGE ON A WAFER
(FR) PROCÉDÉ DE STRUCTURE MIXTE D'AGENCEMENT D'ÉLÉMENTS DE DIFFÉRENTES TAILLES POUR OPTIMISER L'UTILISATION DE ZONE SUR UNE PLAQUETTE
Abrégé : front page image
(EN) A semiconductor wafer device that comprises a round wafer with a large surface area and a low cost per unit area is disclosed. The semiconductor wafer device comprises mixed size elements, such that a plurality of large devices are manufactured on the wafer, as well as a plurality of small devices are manufactured on the wafer. The small devices act as fill in elements for the wafer, as the plurality of large devices do not efficiently fill in the wafer. Typically, the large devices comprise strap or interposer devices and the small devices comprise chip devices. The chip devices attach to small RFID antennas and the interposer devices attach to larger structures, such as high frequency tags where the strap/interposer can act as a bridge from the center of an antenna coil to the outside.
(FR) L'invention concerne un dispositif de plaquette de semi-conducteur qui comprend une plaquette ronde ayant une grande surface et un faible coût par unité de surface. Le dispositif de plaquette de semi-conducteur comprend des éléments de taille mixte, de telle sorte qu'une pluralité des dispositifs de grande taille sont fabriqués sur la plaquette, et une pluralité des dispositifs de petite taille sont fabriqués sur la plaquette. Les dispositifs de petite taille agissent comme des éléments de remplissage pour la plaquette, car la pluralité des dispositifs de grande taille ne remplissent pas efficacement la plaquette. D’une manière générale, les dispositifs de grande taille comprennent des dispositifs de sangle ou d'interposeur et les dispositifs de petite taille comprennent des dispositifs à puce. Les dispositifs à puce se fixent à de petites antennes RFID et les dispositifs d'interposeur se fixent à des structures plus grandes, tels que des étiquettes à haute fréquence, la sangle/l'interposeur pouvant servir de pont depuis le centre d'une bobine d'antenne vers l'extérieur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)