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1. (WO2018102364) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE DÉCOUPAGE EN DÉS AU PLASMA D'UNE GALETTE EN SEMICONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2018/102364    International Application No.:    PCT/US2017/063629
Publication Date: Fri Jun 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Nov 30 00:59:59 CET 2017
IPC: H01J 37/32
H01L 21/78
H01L 21/3065
Applicants: PLASMA-THERM, LLC
Inventors: CHIANG, Tsu-Wu
WESTERMAN, Russell
Title: PROCÉDÉ ET APPAREIL DE DÉCOUPAGE EN DÉS AU PLASMA D'UNE GALETTE EN SEMICONDUCTEUR
Abstract:
La présente invention concerne un procédé de découpage en dés au plasma d'un substrat (100). Le substrat est pourvu d'une surface supérieure et d'une surface inférieure, la surface supérieure du substrat ayant une pluralité de zones de piste (120) et au moins une structure de dispositif (110). Le substrat est placé sur un film support (300) sur un cadre (310) afin de former une pièce à usiner (320). L'invention concerne également une chambre de traitement (600) comprenant une source de plasma. Un support de pièce à usine (630) est disposé à l'intérieur de la chambre de traitement au plasma. La pièce à usiner est placée sur le support de pièce à usiner. Un plasma (697) est généré à partir de la source de plasma dans la chambre de traitement au plasma. La pièce à usiner est traitée en utilisant le plasma généré et un sous-produit généré à partir du film support pendant que le film support est exposé au plasma généré.