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1. (WO2018102134) AUTHENTIFICATION ET SUIVI DE PARTIE RFID DE COMPOSANTS DE TRAITEMENT
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N° de publication : WO/2018/102134 N° de la demande internationale : PCT/US2017/061829
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 15.11.2017
CIB :
H01L 21/304 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
Déposants :
APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
HUNTER, Earl; US
DUKE, Russell; US
PURI, Amitabh; US
REEDY, Steven M.; US
Mandataire :
PATTERSON, B. Todd; US
STEVENS, Joseph J.; US
Données relatives à la priorité :
62/429,72602.12.2016US
62/476,62624.03.2017US
Titre (EN) RFID PART AUTHENTICATION AND TRACKING OF PROCESSING COMPONENTS
(FR) AUTHENTIFICATION ET SUIVI DE PARTIE RFID DE COMPOSANTS DE TRAITEMENT
Abrégé :
(EN) Embodiments provided herein provide for methods and apparatus for detecting, authenticating, and tracking processing components including consumable components or non-consumable components used on substrate processing systems for electronic device manufacturing, such as semiconductor chip manufacturing. The semiconductor processing systems and/or its processing components herein include a remote communication device, such as a wireless communication apparatus, for example radio frequency identification (RFID) devices or other devices embedded in, disposed in, disposed on, located on, or otherwise coupled to one or more processing components or processing component assemblies and/or integrated within the semiconductor processing system itself. The processing component may include a single component (part) or an assembly of components (parts) that are used within the semiconductor processing tool.
(FR) Des modes de réalisation de la présente invention concernent des procédés et un appareil de détection, d'authentification et de suivi de composants de traitement comprenant des composants consommables ou des composants non consommables utilisés sur des systèmes de traitement de substrats pour la fabrication de dispositifs électroniques, tels que la fabrication de puces en semiconducteur. Les systèmes de traitement de semiconducteur et/ou ses composants de traitement comprennent un dispositif de communication à distance, tel qu'un appareil de communication sans fil, par exemple des dispositifs d'identification par radiofréquence (RFID) ou d'autres dispositifs intégrés dans, disposés sur, positionnés sur ou couplés d'une autre manière à un ou plusieurs composants de traitement, ou ensembles de composants de traitement, et/ou intégrés au sein du système de traitement de semiconducteur lui-même. Le composant de traitement peut comprendre un composant unique (partie) ou un ensemble de composants (parties) qui sont utilisés à l'intérieur de l'outil de traitement de semiconducteur.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)