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1. (WO2018102083) ENSEMBLE GUIDE D'ONDES POUR FOUR RF
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N° de publication : WO/2018/102083 N° de la demande internationale : PCT/US2017/060330
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 07.11.2017
CIB :
H05B 6/68 (2006.01) ,H05B 6/70 (2006.01) ,H05B 6/72 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
6
Chauffage par champs électriques, magnétiques ou électromagnétiques
64
Chauffage par micro-ondes
66
Circuits
68
pour le contrôle ou la commande
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
6
Chauffage par champs électriques, magnétiques ou électromagnétiques
64
Chauffage par micro-ondes
70
Lignes pour l'alimentation
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
6
Chauffage par champs électriques, magnétiques ou électromagnétiques
64
Chauffage par micro-ondes
72
Eléments rayonnants ou antennes
Déposants :
ILLINOIS TOOL WORKS INC. [US/US]; 155 Harlem Avenue Glenview, Illinois 60025, US
Inventeurs :
CARCANO, Marco; US
SCLOCCHI, Michele; US
GENTILE, Michele; US
Mandataire :
THORSON, Chad L.; US
LAY, Tara M.; US
Données relatives à la priorité :
15/803,89106.11.2017US
62/428,08430.11.2016US
Titre (EN) WAVEGUIDE ASSEMBLY FOR AN RF OVEN
(FR) ENSEMBLE GUIDE D'ONDES POUR FOUR RF
Abrégé :
(EN) An oven includes a cooking chamber configured to receive a food product and an RF heating system configured to provide RF energy into the cooking chamber using solid state electronic components. The cooking chamber is defined at least in part by a top wall, a first sidewall and a second sidewall. The solid state electronic components include power amplifier electronics configured to provide the RF energy into the cooking chamber via a launcher assembly operably coupled to the cooking chamber via a waveguide assembly. The waveguide assembly includes a waveguide extending along at least one of the first sidewall or the second sidewall to provide the RF energy into the cooking chamber through a radiation opening provided at the at least one of the first sidewall or the second sidewall. The launcher assembly includes a launcher disposed proximate to a first end of the waveguide and the radiation opening is disposed proximate to a second end of the waveguide.
(FR) La présente invention concerne un four qui comprend une chambre de cuisson conçue pour recevoir un produit alimentaire et un système de chauffage RF conçu pour fournir de l'énergie RF dans la chambre de cuisson à l'aide de composants électroniques à semi-conducteurs. La chambre de cuisson est délimitée au moins en partie par une paroi supérieure, une première paroi latérale et une seconde paroi latérale. Les composants électroniques à semi-conducteurs comprennent une électronique d'amplificateur de puissance conçue pour fournir l'énergie RF dans la chambre de cuisson par l'intermédiaire d'un ensemble lanceur couplé de manière fonctionnelle à la chambre de cuisson par l'intermédiaire d'un ensemble guide d'ondes. L'ensemble guide d'ondes comprend un guide d'ondes s'étendant le long de la première paroi latérale et/ou de la seconde paroi latérale pour fournir l'énergie RF dans la chambre de cuisson à travers une ouverture de rayonnement disposée au niveau de la première paroi latérale et/ou de la seconde paroi latérale. L'ensemble lanceur comprend un lanceur disposé à proximité d'une première extrémité du guide d'ondes et l'ouverture de rayonnement est disposée à proximité d'une seconde extrémité du guide d'ondes.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)