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1. (WO2018101889) MODULES OPTOÉLECTRONIQUES ET OUTILS OPTOÉLECTRONIQUES DE MOULAGE ET LEURS PROCESSUS DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/101889 N° de la demande internationale : PCT/SG2017/050590
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 30.11.2017
CIB :
H01L 31/0203 (2014.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,G02B 6/00 (2006.01) ,H01L 31/0232 (2014.01)
Déposants : HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.[SG/SG]; 26 Woodlands Loop Singapore 738317, SG
Inventeurs : LENART, Robert; SG
HANSELMANN, Sonja; SG
AHISHALI, Oezkan; SG
Mandataire : ALLEN & GLEDHILL LLP; One Marina Boulevard #28-00 Singapore 018989, SG
Données relatives à la priorité :
62/428,63901.12.2016US
Titre (EN) OPTOELECTRONIC MODULES AND OPTOELECTRONIC MOLDING TOOLS AND PROCESSES FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) MODULES OPTOÉLECTRONIQUES ET OUTILS OPTOÉLECTRONIQUES DE MOULAGE ET LEURS PROCESSUS DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN) This disclosure describes optoelectronic modules, methods for manufacturing pluralities of discrete optoelectronic modules, and optoelectronic molding tools. The methods include coating a substrate wafer and a plurality of optoelectronic components with a photosensitive material, and further include exposing select portions of the photosensitive material to electromagnetic radiation. The exposed portions delineate at least in part the dimensions of the optical channels, wherein the optical channels are associated with at least one optoelectronic component. In some instances, optical elements are incorporated into the optical channels. In some instances, the exposed portions are the optical channels. In some instances, the exposed portions are spacers between the optical channels.
(FR) La présente invention concerne des modules optoélectroniques, des procédés de fabrication de pluralités de modules optoélectroniques distincts, et des outils optoélectroniques de moulage. Les procédés consistent à recouvrir une plaquette de substrat et une pluralité de composants optoélectroniques d’un matériau photosensible, et consistent en outre à exposer des parties sélectionnées du matériau photosensible à un rayonnement électromagnétique. Les parties exposées délimitent au moins en partie des dimensions des canaux optiques, les canaux optiques étant associés à au moins un composant optoélectronique. Selon des exemples, des éléments optiques sont incorporés dans les canaux optiques. Selon des exemples, les parties exposées sont les canaux optiques. Selon des exemples, les parties exposées sont des entretoises entre les canaux optiques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)