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1. (WO2018101651) FILM ADHESIF SEMICONDUCTEUR ET DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2018/101651    International Application No.:    PCT/KR2017/012953
Publication Date: Fri Jun 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Nov 16 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/00
H01L 23/522
H01L 23/31
Applicants: LG CHEM, LTD.
주식회사 엘지화학
Inventors: KIM, Hee Jung
김희정
NA, Nu Ri
나누리
KIM, Young Kook
김영국
LEE, Kwang Joo
이광주
Title: FILM ADHESIF SEMICONDUCTEUR ET DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
Abstract:
La présente invention concerne un film adhésif semiconducteur et un dispositif à semiconducteur comprenant le film adhésif, l'adhésif semiconducteur comprenant : une couche conductrice comprenant un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe constitué par le cuivre, le nickel, le cobalt, le fer, l'acier inoxydable (SUS), et de l'aluminium, et ayant une épaisseur d'au moins 0,05 µm; et une couche adhésive formée sur au moins une surface de la couche conductrice et comprenant une résine à base de (méth) acrylate, un agent de durcissement et une résine époxy.