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1. (WO2018101453) ADHÉSIF TEMPORAIRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT
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N° de publication : WO/2018/101453 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/043216
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 30.11.2017
CIB :
C09J 193/04 (2006.01) ,C09J 193/02 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
193
Adhésifs à base de résines naturelles; Adhésifs à base de leurs dérivés
04
Collophane
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
193
Adhésifs à base de résines naturelles; Adhésifs à base de leurs dérivés
02
Gomme-laque
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants :
株式会社DNPファインケミカル DNP FINE CHEMICALS CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県横浜市緑区青砥町450 450, Aoto-cho, Midori-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2260022, JP
Inventeurs :
福地 勝 FUKUCHI Masaru; JP
吉野 政志 YOSHINO Masashi; JP
小田切 邦彦 ODAGIRI Kunihiko; JP
岩崎 章 IWASAKI Akira; JP
Mandataire :
細井 勇 HOSOI Isamu; JP
佐藤 太亮 SATO Taisuke; JP
栗田 由貴子 KURITA Yukiko; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23395001.12.2016JP
Titre (EN) TEMPORARY ADHESIVE AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD
(FR) ADHÉSIF TEMPORAIRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT
(JA) 仮止接着剤および部品製造方法
Abrégé :
(EN) The present invention provides a temporary adhesive that is capable of satisfactorily temporarily bonding, to a machining substrate, various component precursors subject to machining, and provides a wafer manufacturing method comprising a polishing step enabling high-precision polishing of a surface of a wafer to be polished. The temporary adhesive contains rosin, a shellac, a lower alcohol constituted by an alcohol comprising five or fewer carbon atoms, and a polyhydric alcohol derivative constituted by an alcohol derivative having a molecule comprising two or more hydroxyl groups. The component manufacturing method comprises: a temporary bonding step in which the temporary adhesive is used to form an adhesive coating between a component precursor and a machining substrate, and the component precursor is temporarily bonded to the machining substrate; and a machining step in which a surface to be machined of the component precursor temporarily bonded to the machining substrate in the temporary bonding step is machined.
(FR) La présente invention concerne un adhésif temporaire capable de satisfaire la liaison temporaire, à un substrat d’usinage, divers précurseurs de composant sujets à l’usinage, et fournissant un procédé de fabrication d’une tranche comprenant une étape de polissage permettant le polissage à haute précision d’une surface d’une tranche à polir. L’adhésif temporaire contient de la colophane, une gomme-laque, un alcool inférieur constitué d’un alcool comprenant cinq atomes de carbone ou moins, et un dérivé d’alcool polyhydrique constitué d’un dérivé d’alcool présentant une molécule comprenant deux groupes hydroxyle ou plus. Le procédé de fabrication de composant comprend : une étape de liaison temporaire dans laquelle l’adhésif temporaire est utilisé pour former un revêtement adhésif entre un précurseur de composant et un substrat d’usinage, et le précurseur de composant étant temporairement lié au substrat d’usinage ; et une étape d’usinage dans laquelle une surface à usiner du précurseur de composant lié temporairement au substrat d’usinage dans l’étape de liaison temporaire est usinée.
(JA) 加工用基板に対し、加工対象である種々の部品前駆体を良好に仮止することが可能な仮止接着剤を提供し、またウエハの被研磨面を高精度に研磨可能とする研磨工程を備えるウエハ製造方法を提供する。 仮止接着剤は、ロジン、セラック、炭素数5以下のアルコールである低級アルコール、および分子内に2個以上の水酸基を有するアルコール誘導体である多価アルコール誘導体、を含み、また部品製造方法は、上記仮止接着剤を用い、部品前駆体と加工用基板との間に接着用塗膜を形成し、前記加工用基板に前記部品前駆体を仮止する仮止工程、および前記仮止工程において前記加工用基板に仮止された前記部品前駆体の被加工面を加工する加工工程を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)