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1. (WO2018101438) STRUCTURE D'ÉLECTRODE, DISPOSITIF DE MESURE DE BIOSIGNAUX ET COMPOSITION DESTINÉE À UNE UTILISATION DE FORMATION D'AGENT ADHÉSIF
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N° de publication : WO/2018/101438 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/043172
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 30.11.2017
CIB :
A61B 5/0408 (2006.01) ,C09J 9/02 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 11/08 (2006.01) ,C09J 171/02 (2006.01) ,C09J 183/04 (2006.01) ,C09J 7/20 (2018.01)
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
B
DIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
5
Mesure servant à établir un diagnostic; Identification des individus
04
Mesure de signaux bioélectriques du corps ou de parties de celui-ci
0402
Electrocardiographie, c. à d. ECG
0408
Electrodes spécialement adaptées à cet effet
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
9
Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p.ex. bâtons de colle 
02
Adhésifs conducteurs de l'électricité
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
04
inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
06
organiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
08
Additifs macromoléculaires
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
171
Adhésifs à base de polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
02
Oxydes de polyalkylène
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
183
Adhésifs à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
04
Polysiloxanes
[IPC code unknown for C09J 7/20]
Déposants :
株式会社カネカ KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市北区中之島二丁目3番18号 2-3-18, Nakanoshima, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288, JP
国立大学法人大阪大学 OSAKA UNIVERSITY [JP/JP]; 大阪府吹田市山田丘1番1号 1-1, Yamadaoka, Suita-shi, Osaka 5650871, JP
Inventeurs :
田中 秀典 TANAKA Hidenori; JP
荒木 徹平 ARAKI Teppei; JP
関谷 毅 SEKITANI Tsuyoshi; JP
Mandataire :
新山 雄一 NIIYAMA Yuichi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23343330.11.2016JP
2017-14651028.07.2017JP
Titre (EN) ELECTRODE STRUCTURE, BIOSIGNAL MEASUREMENT DEVICE, AND COMPOSITION FOR ADHESIVE AGENT FORMATION USE
(FR) STRUCTURE D'ÉLECTRODE, DISPOSITIF DE MESURE DE BIOSIGNAUX ET COMPOSITION DESTINÉE À UNE UTILISATION DE FORMATION D'AGENT ADHÉSIF
(JA) 電極構造体、生体信号計測装置、粘着剤形成用組成物
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to provide: an electrode structure which is free of the problem of dryness caused by the volatilization of water or an organic solvent and is provided with an adhesive agent layer having sufficient electrical conductivity and excellent adhesiveness; a biosignal measurement device equipped with the electrode structure; and a composition for adhesive layer formation use, which can be used suitably as an adhesive agent layer in the electrode structure. An electrode structure provided with: an electrically conductive adhesive agent layer; a support for supporting the adhesive agent layer; and a wiring line or a terminal which is connected to the adhesive agent layer. In the electrode structure, the content of water and an organic solvent in the adhesive agent layer is 10% by mass or less and the volume resistivity of the adhesive agent layer is 1500 Ωcm or less.
(FR) La présente invention concerne : une structure d'électrode qui n'est pas exposée au problème de sécheresse provoquée par la volatilisation d'eau ou d'un solvant organique et qui comprend une couche d'agent adhésif possédant une conductivité électrique suffisante et une excellente adhésivité ; un dispositif de mesure de biosignaux doté de la structure d'électrode ; et une composition destinée à une utilisation de formation de couche adhésive, qui peut être utilisée de façon appropriée en tant que couche d'agent adhésif dans la structure d'électrode. La structure d'électrode comprend : une couche d'agent adhésif électroconductrice ; un support destiné à supporter la couche d'agent adhésif ; et une ligne de câblage ou une borne qui est connectée à la couche d'agent adhésif. Dans la structure d'électrode, la teneur en eau et en solvant organique dans la couche d'agent adhésif est inférieure ou égale à 10 % en masse, et la résistivité volumique de la couche d'agent adhésif est inférieure ou égale à 1500 Ωcm.
(JA) 水や有機溶剤の揮発による乾燥の問題がなく、且つ十分な導電性と優れた粘着性とを示す粘着剤層を備える電極構造体と、当該電極構造体を備える生体信号計測装置と、当該電極構造体における粘着剤層として好適に使用される粘着剤形成用の組成物と、を提供すること。 導電性の粘着剤層と、粘着剤層を支持する支持体と、粘着剤層に接続される配線又は端子と、を備える電極構造体において、粘着剤層中の水及び有機溶剤の含有量を10質量%以下とし、粘着剤層の体積抵抗率を、1500Ωcm以下とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)