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1. (WO2018101405) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE TYPE PUCE
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N° de publication :    WO/2018/101405    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/043063
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 30.11.2017
CIB :
H01G 4/252 (2006.01), H01G 2/06 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01), H01G 4/228 (2006.01), H01G 4/232 (2006.01), H01G 4/30 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : FUJITA, Yukihiro; (JP).
KANBE, Shogo; (JP).
NAKANO, Kosuke; (JP).
OTSUKA, Hideki; (JP)
Mandataire : KOSHIBA, Masaaki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-233717 01.12.2016 JP
Titre (EN) CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE TYPE PUCE
(JA) チップ型電子部品
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a chip-type electronic component for which it is easy to place spacers having sufficient heat resistance in a desired position and orientation. On a mounting surface (6), spacers (16, 17) have a prescribed thickness direction dimension (T) measured in a direction perpendicular to the mounting surface (6), and, for example, there is a “squeal” suppression effect for a laminated ceramic capacitor, and it is also possible to have three-dimensional mounting. The spacers (16, 17) have as a main component an intermetallic compound that contains a high-melting-point metal of at least one type selected from Cu and Ni, and Sn as a low-melting-point metal.
(FR)L'invention concerne un composant électronique de type puce pour lequel il est facile de placer des espaceurs ayant une résistance thermique suffisante dans une position et une orientation souhaitées. Sur une surface de montage (6), des espaceurs (16, 17) ont une dimension de direction d'épaisseur prescrite (T) mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de montage (6), et, par exemple, il y a un effet de suppression de "crissement" pour un condensateur céramique stratifié, et il est également possible d'avoir un montage tridimensionnel. Les espaceurs (16, 17) ont en tant que composant principal un composé intermétallique qui contient un métal à point de fusion élevé d'au moins un type choisi parmi Cu et Ni, et Sn en tant que métal à bas point de fusion.
(JA)所望の位置および向きに十分な耐熱性を有するスペーサを配置することが容易なチップ型電子部品を提供する。 スペーサ(16,17)は、実装面(6)上において、当該実装面(6)に対して垂直な方向に測定した所定の厚み方向寸法(T)を有していて、たとえば、積層セラミックコンデンサの「鳴き」抑制効果があり、3次元実装をも可能にする。スペーサ(16,17)は、CuおよびNiから選ばれる少なくとも1種の高融点金属と低融点金属としてのSnとを含む金属間化合物を主成分としている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)