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1. (WO2018101383) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
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N° de publication : WO/2018/101383 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/042967
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 30.11.2017
CIB :
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito; JP
Mandataire :
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; JP
丸山 陽介 MARUYAMA, Yosuke; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23527102.12.2016JP
Titre (EN) HIGH-FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュール
Abrégé :
(EN) Provided is a high-frequency module that makes it possible to reliably shield a component that needs shielding without shielding components that do not need shielding. A high-frequency module 1a that comprises: a multilayer wiring board 2; a plurality of components 3a, 3b that are mounted on the multilayer wiring board 2 and sealed in a sealing resin layer 4; a plurality of metal pins 3a that are provided so as to stand on an upper surface 20a of the multilayer wiring board 2; and a shielding film 6 that coats a portion of the surface of the sealing resin layer 4. The shielding film 6 has an upper surface coating portion 6a that coats an upper surface 40a of the sealing resin layer 4 and is formed to coat above a prescribed component 3b and not to coat above the other component 3a. The prescribed component 3b is surrounded by the plurality of metal pins 5a and the shielding film 6.
(FR) L'invention concerne un module haute fréquence qui permet de protéger de manière fiable un composant qui nécessite un blindage sans composants de blindage qui ne nécessitent pas de blindage. Un module haute fréquence 1a qui comprend : une carte de câblage multicouche 2 ; une pluralité de composants 3a, 3b qui sont montés sur la carte de câblage multicouche 2 et scellés dans une couche de résine d'étanchéité 4 ; une pluralité de broches métalliques 3a qui sont disposées de manière à reposer sur une surface supérieure 20a de la carte de câblage multicouche 2 ; et un film de blindage 6 qui recouvre une partie de la surface de la couche de résine d'étanchéité 4. Le film de blindage 6 présente une partie de revêtement de surface supérieure 6a qui recouvre une surface supérieure 40a de la couche de résine d'étanchéité 4 et est formé pour recouvrir un composant prescrit 3b et ne pas recouvrir l'autre composant 3a. Le composant prescrit 3b est entouré par la pluralité de broches métalliques 5a et le film de blindage 6.
(JA) シールドが不要な部品にはシールドを行わないようにしつつ、シールドが必要な部品に対するシールドを確実に行うことができる高周波モジュールを提供する。 高周波モジュール1aは、多層配線基板2と、多層配線基板2に実装され、封止樹脂層4に封止される複数の部品3a,3bと、多層配線基板2の上面20aに立設された複数の金属ピン3aと、封止樹脂層4の表面の一部を被覆するシールド膜6とを備える。シールド膜6のうち、封止樹脂層4の上面40aを被覆する上面被覆部6aは、所定の部品3bの上は被覆するが、他の部品3aの上は被覆しないように形成され、所定の部品3bが複数の金属ピン5aとシールド膜6とにより囲まれる。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)