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1. (WO2018101381) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
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N° de publication : WO/2018/101381 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/042965
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 30.11.2017
CIB :
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs : OTSUBO, Yoshihito; JP
Mandataire : YANASE, Yuji; JP
MARUYAMA, Yosuke; JP
Données relatives à la priorité :
2016-23526802.12.2016JP
Titre (EN) HIGH-FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュール
Abrégé :
(EN) Provided is a high-frequency module that makes it possible to improve the shielding of a specific component. A high-frequency module 1a in which a component 3c that is mounted on an upper surface 20a of a multilayer wiring board 2 is surrounded by: a shielding film 6 that coats the surface of a sealing resin layer 4; a plurality of metal pins 5a that are arrayed in the sealing resin layer 4 to surround the component 3c; an external electrode 8c that is formed on a lower surface 20b of the multilayer wiring board 2 in a position that, as seen from a direction that is orthogonal to the upper surface 20a of the multilayer wiring board 2, coincides with the component 3c; and a plurality of connection conductors (a via conductor 10b, a pad electrode 11) that connect the metal pins 5a and the external electrode 8c.
(FR) L'invention concerne un module haute fréquence qui permet d'améliorer le blindage d'un composant spécifique. Un module haute fréquence 1a dans lequel un composant 3c qui est monté sur une surface supérieure 20a d'une carte de câblage multicouche 2 est entouré par: un film de blindage 6 qui recouvre la surface d'une couche de résine d'étanchéité 4; une pluralité de broches métalliques 5a qui sont disposées en réseau dans la couche de résine d'étanchéité 4 pour entourer le composant 3c; une électrode externe 8c qui est formée sur une surface inférieure 20b de la carte de câblage multicouche 2 dans une position qui, vue depuis une direction qui est orthogonale à la surface supérieure 20a de la carte de câblage multicouche 2, coïncide avec le composant 3c; et une pluralité de conducteurs de connexion (un conducteur de trou d'interconnexion 10b, une électrode de pastille 11) qui connectent les broches métalliques 5a et l'électrode externe 8c.
(JA) 特定の部品に対するシールド性を向上させることができる高周波モジュールを提供する。 高周波モジュール1aは、多層配線基板2の上面20aに実装された部品3cが、封止樹脂層4の表面を被覆するシールド膜6と、封止樹脂層4において部品3cを囲むように配列された複数の金属ピン5aと、多層配線基板2の上面20aに対して垂直な方向から見たときに、部品3cと重なる位置にであって、多層配線基板2の下面20bに形成された外部電極8cと、各金属ピン5aと外部電極8cとを接続する複数の接続導体(ビア導体10b、パッド電極11)とにより囲まれている。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)