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1. (WO2018101377) COMPOSÉ, RÉSINE, COMPOSITIONS, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF DE RÉSERVE, ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/101377    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/042947
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 30.11.2017
CIB :
C07C 43/23 (2006.01), C07C 43/295 (2006.01), C07D 311/78 (2006.01), C08G 8/08 (2006.01), C08L 61/04 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01), G03F 7/039 (2006.01), G03F 7/11 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324 (JP)
Inventeurs : ECHIGO, Masatoshi; (JP)
Mandataire : INABA, Yoshiyuki; (JP).
ONUKI, Toshifumi; (JP).
NAITO, Kazuhiko; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-232332 30.11.2016 JP
Titre (EN) COMPOUND, RESIN, COMPOSITION, RESIST PATTERN FORMING METHOD, AND CIRCUIT PATTERN FORMING METHOD
(FR) COMPOSÉ, RÉSINE, COMPOSITIONS, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF DE RÉSERVE, ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF DE CIRCUIT
(JA) 化合物、樹脂、組成物並びにレジストパターン形成方法及び回路パターン形成方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a compound having a specific structure represented by formula (0), a resin having a constituent unit derived from said compound, various compositions containing said compound and/or said resin, and various methods using said compositions.
(FR)L’invention concerne un composé qui possède une structure spécifique représentée par la formule (0), une résine possédant une unité structurale dérivée de ce composé, diverses compositions comprenant ce composé et/ou cette résine, et divers procédés mettant en œuvre cette composition.
(JA)本発明は、下記式(0)で表される特定の構造を有する化合物、該化合物に由来する構成単位を有する樹脂、該化合物及び/又は該樹脂を含有する各種組成物、並びに該組成物を用いた各種方法である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)