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1. (WO2018101372) COMPOSITION ADHÉSIVE, COUCHE ADHÉSIVE, ET FEUILLE ADHÉSIVE
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N° de publication : WO/2018/101372 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/042927
Date de publication : 07.06.2018 Date de dépôt international : 29.11.2017
CIB :
C09J 201/00 (2006.01) ,C09J 7/00 (2018.01) ,C09J 7/20 (2018.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 11/08 (2006.01) ,C09J 121/00 (2006.01) ,C09J 133/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
[IPC code unknown for C09J 7/20]
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
06
organiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
08
Additifs macromoléculaires
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
121
Adhésifs à base de caoutchoucs non spécifiés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
133
Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
Déposants :
日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
Inventeurs :
吉良 佳子 KIRA Yoshiko; JP
谷 賢輔 TANI Kensuke; JP
浅井 量子 ASAI Ryoko; JP
下川 佳世 SHIMOKAWA Kayo; JP
岡田 研一 OKADA Kenichi; JP
Mandataire :
特許業務法人栄光特許事務所 EIKOH PATENT FIRM, P.C.; 東京都港区西新橋一丁目7番13号 虎ノ門イーストビルディング10階 Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Données relatives à la priorité :
2016-23274930.11.2016JP
2017-22939529.11.2017JP
Titre (EN) ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE LAYER, AND ADHESIVE SHEET
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE, COUCHE ADHÉSIVE, ET FEUILLE ADHÉSIVE
(JA) 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート
Abrégé :
(EN) The present invention pertains to: an adhesive composition containing a base polymer and a moisture-curable component, wherein the base polymer contains a polymer not having a functional group that reacts with the moisture-curable component, the water content of the base polymer after being stored at 25°C and 50% RH for 24 hours is 0.1 wt% or less, and the moisture-curing component is contained in an unreacted state; an adhesive layer comprising the adhesive composition; and an adhesive sheet having the adhesive layer.
(FR) La présente invention concerne : une composition adhésive contenant un polymère de base et un constituant durcissant à l’humidité, le polymère de base contenant un polymère ne présentant pas de groupe fonctionnel qui réagit avec le constituant durcissant à l’humidité, la teneur en eau du polymère de base après avoir été stocké à 25 °C et 50 % d’humidité relative durant 24 heures est de 0,1 % en pds ou moins, et le constituant durcissant à l’humidité est contenu sous un état non réagi ; une couche adhésive comprenant la composition adhésive ; et une feuille adhésive ayant la couche adhésive.
(JA) 本発明は、ベースポリマーと、湿気硬化性成分とを含有する粘着剤組成物であって、前記ベースポリマーは前記湿気硬化性成分と反応する官能基を有さないポリマーを含み、かつ、前記ベースポリマーの25℃、50%RHで24時間保管後の含水率が0.1重量%以下であり、前記湿気硬化性成分が未反応状態で含有されている粘着剤組成物、該粘着剤組成物からなる粘着剤層、並びに該粘着剤層を備える粘着シートに関する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)